東吳證券（601555）股份有限公司周爾雙,陳海進,郭雄飛近期對藍思科技（300433）進行研究并發(fā)布了研究報告《藍思科技（300433）攜手Intel布局TGV先進封裝（886009），打開半導體（881121）成長空間》，給予藍思科技（300433）買入評級。

藍思科技(300433)

投資要點

藍思科技（300433）與Intel合作布局先進封裝（886009）：7月24日，藍思科技（300433）發(fā)布公告，與英特爾（INTC）正式簽署合作備忘錄。雙方將聚焦TGV玻璃基板（886111）先進封裝（886009）技術(shù)聯(lián)合創(chuàng)新。雙方將圍繞玻璃基板（886111）穿孔成型、高精度激光加工、金屬化通孔沉積及多層互連布線等關(guān)鍵工藝開展討論與評估；Intel將提供說明性架構(gòu)信息、DFM指南、基準測試方法和驗證方法。同時，雙方將發(fā)揮資源互補優(yōu)勢，拓展AI PC、數(shù)據(jù)中心硬件、智能裝備、邊緣計算等多領(lǐng)域合作空間。目前藍思已建有相關(guān)中試線并開展樣品試制，已向部分潛在客戶送樣評估，部分客戶已通過初步概念驗證，并進入技術(shù)測試階段。

Intel持續(xù)推進玻璃基板（886111）先進封裝（886009），AI大芯片驅(qū)動產(chǎn)業(yè)加速：Intel自2023年起公開推進下一代玻璃封裝基板，此前已開展超過十年的相關(guān)研發(fā)，計劃在本世紀20年代后半段推出完整解決方案，首批應(yīng)用聚焦數(shù)據(jù)中心、AI及圖形計算等大尺寸、高性能封裝。相較傳統(tǒng)有機基板，玻璃具備更好的平坦度、熱機械穩(wěn)定性和尺寸穩(wěn)定性，Intel預計可支持更大封裝尺寸及更高互連密度，適應(yīng)AI芯片向多Chiplet、高帶寬和高功耗方向演進的需求。

發(fā)揮精密玻璃全流程能力，打開半導體（881121）及AI硬件成長空間：我們認為，本次合作是藍思將玻璃精密加工技術(shù)積累玻璃能力向半導體（881121）先進封裝（886009）延伸的重要進展：通過接入Intel的架構(gòu)和驗證體系，有望推動公司向高附加值封裝工藝拓展，并進一步提升公司在AI終端與數(shù)據(jù)中心硬件產(chǎn)業(yè)鏈中的參與度。

盈利預測與投資評級：考慮到公司在精密玻璃加工等領(lǐng)域具備深厚技術(shù)積累，與Intel合作有望加快TGV先進封裝（886009）業(yè)務(wù)的客戶驗證及產(chǎn)業(yè)化進程，同時AI PC、數(shù)據(jù)中心硬件、智能裝備等新業(yè)務(wù)持續(xù)拓展，有望打開中長期成長空間。我們維持公司2026—2028年營業(yè)收入預測，預計分別實現(xiàn)824.66/1,024.93/1,237.18億元；預計歸母凈利潤分別為43.27/65.72/82.01億元，當前股價對應(yīng)PE為46/30/24倍，維持“買入”評級。

風險提示：市場競爭風險，供應(yīng)鏈穩(wěn)定性風險，下游需求持續(xù)性風險。

最新盈利預測明細如下：

該股最近90天內(nèi)共有6家機構(gòu)給出評級，買入評級6家；過去90天內(nèi)機構(gòu)目標均價為46.3。

本文數(shù)據(jù)來源于東吳證券（601555）股份有限公司，僅供參考不構(gòu)成投資建議。