2026年7月27日，長鑫科技（688825）集團股份有限公司(以下簡稱“長鑫科技（688825）”或“公司”，股票代碼688825.SH)正式在上海證券交易所科創(chuàng)板掛牌上市。超額配售選擇權行使前，本次發(fā)行募集資金約579.19億元；若超額配售選擇權全額行使，預計募集資金約666.07億元。長鑫科技（688825）本次發(fā)行，創(chuàng)科創(chuàng)板開板以來募資規(guī)模第一、近十年來A股IPO募資規(guī)模第一等多項紀錄。華泰聯(lián)合證券擔任本次發(fā)行的聯(lián)席主承銷商。

長鑫科技（688825）是我國規(guī)模最大、技術最先進、布局最全的DRAM研發(fā)設計制造一體化企業(yè)，實現(xiàn)了中國大陸DRAM產業(yè)“從零到一”的突破。自成立以來，公司始終堅持自主研發(fā)道路，并通過跳代研發(fā)加速技術創(chuàng)新，快速完成了從第一代工藝技術平臺到第四代工藝技術平臺的量產，以及DDR4、LPDDR4X到DDR5、LPDDR5/5X的產品覆蓋和迭代，目前核心產品及工藝技術已達到國際先進水平。按出貨量和銷售額統(tǒng)計，公司已成為中國第一、全球第四的DRAM廠商。

長鑫科技（688825）本次A股上市，是資本市場服務國家科技自立自強戰(zhàn)略的生動實踐，是我國DRAM產業(yè)自主化突破與長遠發(fā)展的重要一步，同時也再次彰顯了華泰聯(lián)合證券在挖掘優(yōu)質科技創(chuàng)新企業(yè)方面的深厚內功和服務大型科技IPO項目方面的領先能力。(cis)