財通證券（601108）發(fā)布研報稱，隨著AI訓練及推理需求持續(xù)增長，先進邏輯芯片、HBM及先進封裝（886009）等環(huán)節(jié)擴產(chǎn)需求逐步釋放，全球半導體（881121）資本開支進入新一輪上行周期（883436）。據(jù)該行測算統(tǒng)計，從全球主要半導體（881121）企業(yè)的資本開支情況來看，晶圓代工、IDM、封裝測試和存儲主要企業(yè)2026E資本開支合計約1,894.8億美元，同比增長28.8%，資本開支提速趨勢進一步強化。在相對中性的假設下，該行預計2026-2028年潔凈室建設產(chǎn)值分別約為207、252、305億美元，分別同比+6%、+22%、+21%，該行判斷2026-2028年潔凈室建設需求有望進入集中放量階段。

財通證券（601108）主要觀點如下：

AI算力需求驅(qū)動資本開支重回上行通道，26年進入資本開支爆發(fā)期

隨著AI訓練及推理需求持續(xù)增長，先進邏輯芯片、HBM及先進封裝（886009）等環(huán)節(jié)擴產(chǎn)需求逐步釋放，全球半導體（881121）資本開支進入新一輪上行周期（883436）。從全球主要半導體（881121）企業(yè)的資本開支情況來看，晶圓代工、IDM、封裝測試和存儲主要企業(yè)資本開支在2023—2024年連續(xù)調(diào)整后，于2025年回升至1470.8億美元，同比增長14.5%;2021—2025年資本開支CAGR約為5.6%。在此基礎上，樣本企業(yè)2026E資本開支合計約1894.8億美元，同比增長28.8%，資本開支提速趨勢進一步強化。

重點項目建設在2026—2028年密集重疊，潔凈室工程有望率先兌現(xiàn)

據(jù)該行統(tǒng)計，臺積電（TSM）在中國臺灣、美國、日本和德國的多期晶圓廠，美光在美國、日本和新加坡的存儲項目，以及三星、SK海力士（SKHY）在韓國的基地建設均于2025—2028年密集推進，前期持續(xù)上修的資本開支正逐步轉(zhuǎn)化為土建、廠務、潔凈室及機電工程需求。考慮到潔凈室建設通常位于廠房土建之后、設備搬入和量產(chǎn)爬坡之前，該行判斷2026—2028年潔凈室建設有望進入集中放量階段。2029年以后項目逐步由在建廠期向遠期規(guī)劃廠期切換，后續(xù)需求強度將更多取決于規(guī)劃項目落地及新增資本開支接續(xù)情況。

具備核心客戶綁定、海外交付經(jīng)驗和高端潔凈室項目業(yè)績的企業(yè)有望優(yōu)先受益

亞翔集成（603929）依托臺系客戶與海外高毛利訂單具備較強的業(yè)績彈性;圣暉集成（603163）有望受益東南亞成熟制程供給補位帶來的景氣度;柏誠股份（601133）卡位內(nèi)資高端半導體（881121）與“兩存”項目，且2026年以來訂單彈性突出;深桑達A（000032）具備規(guī)模、資質(zhì)與客戶優(yōu)勢;太極實業(yè)（600667）子公司海太半導體（881121）為SK海力士（SKHY）提供DRAM后工序服務，有望形成第二業(yè)務曲線;華康潔凈（301235）積極向電子潔凈領域拓展，結(jié)構(gòu)優(yōu)化帶來“量+質(zhì)”雙提升的可見性;美?？萍迹?88376）系潔凈室FFU/過濾設備龍頭，區(qū)域上從國內(nèi)延展至北美+東南亞，國產(chǎn)替代亦具備較大空間。

風險提示：宏觀經(jīng)濟波動風險，半導體（881121）行業(yè)投產(chǎn)不及預期，測算差異風險。