7月27日，富樂德（301297）（301297.SZ）發(fā)布投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表，其中指出，公司成功實(shí)現(xiàn)了自研SiN氮化硅陶瓷基板的技術(shù)突破，打通了從自研氮化硅瓷片到AMB活性金屬焊接，再到高階封裝組件的全產(chǎn)業(yè)鏈閉環(huán)。這一“材料-基板-封裝”的全產(chǎn)業(yè)鏈閉環(huán)模式，有助于降低AMB產(chǎn)品成本，形成底層技術(shù)壁壘和成本護(hù)城河。此外，公司還在DAB直接鍵合鋁基板方向進(jìn)行布局。