有投資者向圣泉集團(tuán)（605589）（605589.SH）提問(wèn)，1. 公司在存儲(chǔ)芯片（886042）及先進(jìn)封裝（886009）領(lǐng)域的電子材料（如PPO樹(shù)脂、環(huán)氧塑封料等）目前的市場(chǎng)拓展情況如何，是否已切入主流供應(yīng)鏈？2. 公司重點(diǎn)布局的硅碳負(fù)極材料目前處于什么階段？面對(duì)未來(lái)產(chǎn)能釋放，目前在手訂單及核心客戶(hù)綁定情況如何，是否有明確的業(yè)績(jī)兌現(xiàn)時(shí)間表？”

7月27日，公司回答表示，公司是高性能覆銅板（CCL）、印制線路板(PCB)油墨、半導(dǎo)體（881121）封裝模塑料等領(lǐng)域國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的電子化學(xué)品（881172）材料供應(yīng)商，可以提供M6/M7/M8/M9全系列樹(shù)脂產(chǎn)品, 產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于覆銅板、PCB、半導(dǎo)體（881121）環(huán)氧塑封料、先進(jìn)封裝（886009）等領(lǐng)域，相關(guān)產(chǎn)品已通過(guò)多家國(guó)內(nèi)外頭部CCL及PCB廠商性能認(rèn)證并實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定批量出貨。

公司依托數(shù)十年樹(shù)脂合成積淀與獨(dú)有生物質(zhì)精煉一體化優(yōu)勢(shì)，打造酚醛樹(shù)脂基、生物質(zhì)重組樹(shù)脂基雙路線協(xié)同體系，公司生產(chǎn)的多孔碳可精準(zhǔn)可控調(diào)控微孔介孔結(jié)構(gòu)，抗壓強(qiáng)度、孔道均一性行業(yè)領(lǐng)先，能有效緩沖硅材料充放電體積膨脹、提升電池首效與循環(huán)壽命，同時(shí)內(nèi)部配套酚醛樹(shù)脂原料自給、農(nóng)林廢棄物綠色原料降本形成產(chǎn)業(yè)鏈閉環(huán)，在產(chǎn)品性能、規(guī)模化量產(chǎn)、成本自主可控三方面構(gòu)筑差異化核心競(jìng)爭(zhēng)壁壘。