證券日報網(wǎng)7月27日訊，富樂德（301297）在接受調(diào)研時表示，公司成功實現(xiàn)了自研SiN氮化硅陶瓷基板的技術(shù)突破，打通了從自研氮化硅瓷片到AMB活性金屬焊接，再到高階封裝組件的全產(chǎn)業(yè)鏈閉環(huán)。這一“材料-基板-封裝”的全產(chǎn)業(yè)鏈閉環(huán)模式，有助于降低AMB產(chǎn)品成本，形成底層技術(shù)壁壘和成本護城河。此外，公司還在DAB直接鍵合鋁基板方向進行布局。