北京商報訊(記者王蔓蕾)7月27日晚間，深交所官網(wǎng)顯示，東莞優(yōu)邦材料科技股份有限公司(以下簡稱“優(yōu)邦科技”)創(chuàng)業(yè)板IPO對外披露了第三輪審核問詢函的回復(fù)。

據(jù)了解，優(yōu)邦科技是一家主營電子裝聯(lián)材料及配套自動化設(shè)備（881171）的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售的高新技術(shù)企業(yè)，主要擁有電子膠粘劑、電子焊接材料、濕化學(xué)品、自動化設(shè)備（881171）四大業(yè)務(wù)板塊，為客戶提供粘接、焊接、表面處理等電子裝聯(lián)解決方案，產(chǎn)品最終廣泛應(yīng)用于智能終端、通信、新能源（850101）、半導(dǎo)體（881121）等領(lǐng)域。公司IPO于2025年12月獲得受理，2026年1月進(jìn)入問詢階段。

本次沖擊上市，優(yōu)邦科技擬募集資金約8.05億元。

在第三輪審核問詢函中，優(yōu)邦科技創(chuàng)新性和市場競爭情況遭到追問。