國內(nèi)軍工（885700）高可靠電源管理芯片領(lǐng)域標桿企業(yè)、國家級專精特新（885929）“小巨人”江蘇展芯半導(dǎo)體（881121）技術(shù)股份有限公司（下稱：“展芯股份（301707）”）創(chuàng)業(yè)板IPO各項籌備工作已順利收官，公司定于7月27日開啟網(wǎng)上申購，即將正式登陸深交所創(chuàng)業(yè)板。

本次上市是企業(yè)發(fā)展進程中里程碑式節(jié)點，公司將依托資本市場賦能國產(chǎn)高可靠半導(dǎo)體（881121）產(chǎn)業(yè)提速升級，持續(xù)夯實高端裝備（885427）核心電子元器件自主可控產(chǎn)業(yè)底座。

根據(jù)招股書，公司計劃募集資金總額約8.90億元，資金將全部投向高可靠性電源管理芯片及信號鏈芯片研發(fā)產(chǎn)業(yè)化、總部基地及研發(fā)中心建設(shè)、測試中心搭建和補充流動資金項目，持續(xù)推進技術(shù)迭代、產(chǎn)能擴容與全品類產(chǎn)品線布局。

“半導(dǎo)體+軍工”，打造領(lǐng)軍力量

集成電路行業(yè)作為國民經(jīng)濟和社會發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，受到國家相關(guān)政策的大力支持，展芯股份（301707）的主營業(yè)務(wù)及其發(fā)展戰(zhàn)略契合國家產(chǎn)業(yè)政策導(dǎo)向，產(chǎn)品也屬于國內(nèi)半導(dǎo)體（881121）產(chǎn)業(yè)發(fā)展、實現(xiàn)先進制造（883433）產(chǎn)業(yè)鏈自主可控所鼓勵的細分行業(yè)領(lǐng)域。

展芯股份（301707）創(chuàng)立于2018年，自成立之初便聚焦專注于高可靠模擬芯片及微模塊產(chǎn)品的研發(fā)設(shè)計，核心團隊依托多年軍工（885700）研發(fā)積淀，緊扣下游高端裝備（885427）應(yīng)用實際痛點開展研發(fā)和設(shè)計，走出獨具特色的國產(chǎn)替代發(fā)展路徑。

相較于消費（883434）級通用芯片，機載、艦載、彈載、陸基等國防裝備使用環(huán)境嚴苛，對芯片冗余設(shè)計、器件選擇、電路設(shè)計、靜電防護、測試電路等多方面均有極致要求，產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)及交付全過程均需遵循國軍標質(zhì)量體系，行業(yè)準入壁壘極高。

圍繞軍工電子（881276）應(yīng)用領(lǐng)域客戶的核心需求，公司搭建起完整豐富的產(chǎn)品矩陣：模擬芯片產(chǎn)品以電源管理芯片為主，細分產(chǎn)品包括DC/DC轉(zhuǎn)換芯片、線性穩(wěn)壓器(LDO)、負載及限流開關(guān)(Load Switch)、漏極調(diào)制芯片等;微模塊產(chǎn)品可實現(xiàn)隔離與非隔離DC/DC變換、邏輯控制、信號調(diào)制、二極管控制等多種功能；同時公司還向客戶配套提供分立器件（884090）產(chǎn)品。

此外，公司亦不斷拓寬產(chǎn)品線，將產(chǎn)品矩陣向信號鏈芯片延伸，目前已初步完成電流檢測芯片、電壓基準芯片、比較器、運算放大器、時序芯片等多品類產(chǎn)品的研發(fā)布局。

嚴苛環(huán)境下穩(wěn)定的產(chǎn)品性能、靈活的定制化配套服務(wù)，讓展芯股份（301707）收獲國內(nèi)各大軍工（885700）央企集團廣泛認可。

截至2025年末，公司自主設(shè)計產(chǎn)品已通過工業(yè)和信息化部電子第五研究所的電子元器件自主可控評估認證，產(chǎn)品已得到中國電科集團、中國電子集團、中航工業(yè)集團、航天科工集團、航天科技（000901）集團、兵器工業(yè)集團等各大軍工（885700）集團客戶的高度認可，廣泛應(yīng)用于機載、彈載、艦載、陸基、單兵等各類裝備平臺。報告期內(nèi)公司已向超過1,600家客戶供貨，實現(xiàn)了較為豐富的客戶資源積累。

持續(xù)深耕主業(yè)之下，企業(yè)斬獲多項權(quán)威科創(chuàng)資質(zhì)：先后獲評國家高新技術(shù)企業(yè)、國家級專精特新（885929）“小巨人”企業(yè)，江蘇省獨角獸企業(yè)、江蘇省民營科技企業(yè)；擔任江蘇省電源學會副理事長會員，擁有南京市高端電源管理芯片工程技術(shù)研究中心，實驗室檢測能力通過中國合格評定國家認可委員會(CNAS)認定。公司產(chǎn)品滿足國軍標質(zhì)量體系標準和客戶自主可控要求。

研發(fā)驅(qū)動創(chuàng)新，構(gòu)筑競爭壁壘

科技創(chuàng)新是集成電路設(shè)計企業(yè)長久發(fā)展的核心動能，展芯股份（301707）始終將研發(fā)投入擺在經(jīng)營工作首要位置，搭建了梯隊完善、人員穩(wěn)定的研發(fā)團隊。

截至2025年末，研發(fā)人員占公司員工總數(shù)近40%，超45%研發(fā)人員擁有碩士及以上學歷，核心技術(shù)骨干均具備多年軍工（885700）電源集成電路設(shè)計從業(yè)經(jīng)驗，構(gòu)建了剛公司覆蓋芯片設(shè)計、芯片封裝、芯片測試的全鏈條技術(shù)能力。

歷經(jīng)多年技術(shù)沉淀，公司累計掌握“帶隙基準電源抑制比設(shè)計技術(shù)”“無源器件堆疊的多芯片埋入三維封裝可靠性設(shè)計技術(shù)”等15項核心技術(shù)，利用相關(guān)核心技術(shù)研發(fā)的集成電路及微模塊產(chǎn)品具有低損耗、小尺寸、高耐壓等優(yōu)勢特性；累計取得51項授權(quán)發(fā)明專利、56項集成電路布圖設(shè)計專有權(quán)、實用新型專利5項，知識產(chǎn)權(quán)儲備充裕。

展芯股份（301707）采用直銷模式進行銷售，通過商業(yè)談判、詢價采購等方式獲取客戶訂單。公司下游客戶主要包括央企軍工（885700）集團下屬科研院所及企業(yè)、民營軍工（885700）配套企業(yè)。

目前公司自主建立了銷售體系，并不斷完善銷售渠道覆蓋；公司已于北京、南京、合肥、天津、武漢、西安、成都、無錫等多地設(shè)置辦公室及FAE人員，可實現(xiàn)對客戶的快速響應(yīng)與服務(wù)，公司采取新產(chǎn)品上門推薦、客戶技術(shù)交流等形式進行客戶獲取和開發(fā)。

經(jīng)營韌性凸顯，成長勢能充沛

受益于國內(nèi)軍工電子（881276）自主可控持續(xù)推進的行業(yè)紅利，疊加自身產(chǎn)品矩陣不斷拓寬、客戶覆蓋面持續(xù)擴容，公司經(jīng)營業(yè)績整體保持穩(wěn)健增長態(tài)勢，具備較強的穿越行業(yè)周期（883436）能力。

2023年度至2025年度，公司分別實現(xiàn)營業(yè)收入4.66億元、4.13億元、6.39億元；歸母凈利潤依次為1.79億元、0.95億元、2.28億元。2024年業(yè)績小幅回落，主要源于下游軍工裝備（881166）階段性采購調(diào)整，屬于行業(yè)共性周期（883436）波動范疇。2025年下游軍工（885700）訂單集中釋放，全年營收同比漲幅54.72%，歸母凈利潤同比增長139.2%，直觀印證公司產(chǎn)品市場需求旺盛，基本面持續(xù)向好。

財務(wù)結(jié)構(gòu)層面，公司整體財務(wù)狀況穩(wěn)健健康，資產(chǎn)負債率常年維持在5.7%-7.6%極低區(qū)間，無大額銀行有息負債，整體償債壓力小、抗經(jīng)營風險能力突出；下游合作客戶均為大型中央企業(yè)，賬款回收安全穩(wěn)定，回款質(zhì)量優(yōu)異，充裕的經(jīng)營性現(xiàn)金流為持續(xù)研發(fā)投入、訂單交付、產(chǎn)能擴建筑牢資金基礎(chǔ)。本次IPO發(fā)行估值貼合企業(yè)實際成長基本面，上市成長空間充足，收獲各類機構(gòu)投資者青睞。

此次公開發(fā)行新股不超過4112萬股(不含采用超額配售選擇權(quán)發(fā)行的股票數(shù)量)，不安排原有股東老股轉(zhuǎn)讓，全體創(chuàng)始股東與持股機構(gòu)股份全部鎖定，充分彰顯管理層及全體股東對企業(yè)中長期發(fā)展的十足信心。

談及募集資金的使用和登陸資本市場后的整體發(fā)展規(guī)劃，公司表示，將基于公司主營業(yè)務(wù)的新產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化，隨著公司經(jīng)營規(guī)模進一步擴大而進行的研發(fā)及經(jīng)營場地投入和產(chǎn)品測試能力提升。通過本次募集資金投資項目的實施，公司的產(chǎn)品豐富度、市場競爭力將得到進一步提升，公司研發(fā)和經(jīng)營場所將與公司生產(chǎn)經(jīng)營規(guī)模更加匹配。

當下，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)迎來政策持續(xù)扶持窗口期，芯片自主可控上升至國家戰(zhàn)略層面，高可靠模擬芯片作為各類高端裝備（885427）不可或缺的基礎(chǔ)元器件，市場擴容空間廣闊。登陸創(chuàng)業(yè)板之后，展芯股份（301707）將借力資本市場平臺，持續(xù)加大科技創(chuàng)新投入、完善產(chǎn)業(yè)布局、優(yōu)化公司治理結(jié)構(gòu)，依托自主研發(fā)技術(shù)打造更多國產(chǎn)化芯片產(chǎn)品，助力我國半導(dǎo)體（881121）產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈自主安全升級，以硬核科創(chuàng)實力書寫國產(chǎn)模擬芯片高質(zhì)量發(fā)展新篇章。