天域半導體（HK2658）(02658)逆市漲超18%，截至發(fā)稿，漲17.53%，報54.3港元，成交額9704.75萬港元。

消息面上，據(jù)媒體及產業(yè)鏈消息，三星電子已與部分合作伙伴重新討論碳化硅(SiC)生產所需新增設備規(guī)模，并開始推進供應鏈建設。業(yè)內預計，三星將在2027年完成SiC試驗線建設，并于2028年啟動規(guī)模化量產。

公開資料顯示，天域半導體（HK2658）是中國最大、全球第三大自制碳化硅外延片制造商，今年2月，天域半導體（HK2658）與韓國EYEQ Lab Inc.正式簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，聚焦碳化硅外延片供應與應用。據(jù)悉，EYEQ Lab是韓國第三代半導體（885908）SiC功率半導體（881121）領域的領軍企業(yè)。該公司此前獲三星子公司Patron投資，三星電子也在積極拓展其在SiC功率半導體（881121）領域的業(yè)務，內部已組建新的SiC功率半導體（881121）團隊。