晶圓代工雙雄早盤走高，截至發(fā)稿，華虹半導(dǎo)體（HK1347）(01347)漲8.07%，報(bào)164.7港元；中芯國際（HK0981）(00981)漲4.69%，報(bào)89.2港元。

消息面上，5月27日，據(jù)媒體報(bào)道，供應(yīng)鏈傳出，臺(tái)積電（TSM）計(jì)劃于下半年再度上調(diào)3納米制程報(bào)價(jià)，漲幅最高達(dá)15%，明年亦可能進(jìn)一步上漲5%至10%。這是繼本輪先進(jìn)制程供需緊張以來的又一關(guān)鍵信號(hào)。此前，華為正式官宣2026年秋季新款麒麟芯片將搭載邏輯折疊（“韜定律”）技術(shù)，實(shí)現(xiàn)規(guī)模化商用。中信證券（600030）指出，半導(dǎo)體（881121）行業(yè)周期（883436）拐點(diǎn)已現(xiàn)，國產(chǎn)替代與AI創(chuàng)新雙輪驅(qū)動(dòng)下，行業(yè)景氣度有望持續(xù)上行，建議關(guān)注設(shè)備、材料、設(shè)計(jì)等細(xì)分領(lǐng)域龍頭。