6月26日，亞太主要股指重挫，其中，日經(jīng)225（N225）指數(shù)跌超3000點(diǎn)；韓國(guó)綜合指數(shù)（KS11）盤中大跌9%并觸發(fā)熔斷；A股四大指數(shù)低開低走，創(chuàng)業(yè)板指（399006）收盤跌超4%，全市場(chǎng)超4600只個(gè)股下跌；港股恒生科技指數(shù)跌超3%。

A股具體板塊方面，玻璃基板概念逆勢(shì)拉升，萊寶高科（002106）、雷曼光電（300162）、紅星發(fā)展（600367）漲停。

半導(dǎo)體（881121）硅片概念午后逆市大漲，有研硅（688432）20CM漲停，TCL中環(huán)（002129）同步漲停，立昂微（605358）、滬硅產(chǎn)業(yè)（688126）、神工股份（688233）等個(gè)股均跟漲。引爆市場(chǎng)情緒的導(dǎo)火索，是行業(yè)內(nèi)部持續(xù)強(qiáng)化的漲價(jià)信號(hào)。國(guó)盛證券（002670）認(rèn)為，全球半導(dǎo)體（881121）產(chǎn)業(yè)已進(jìn)入“后摩爾時(shí)代”。國(guó)內(nèi)龍頭憑借深厚技術(shù)積淀與前瞻性產(chǎn)能布局，已突破核心技術(shù)門檻，構(gòu)建起全尺寸產(chǎn)品矩陣與穩(wěn)定客戶生態(tài)，有望進(jìn)一步擴(kuò)大市場(chǎng)份額，釋放業(yè)績(jī)彈性。建議重點(diǎn)布局已實(shí)現(xiàn)高端硅片技術(shù)突破、具備規(guī)?；a(chǎn)能且深度綁定全球頭部晶圓廠的國(guó)內(nèi)龍頭企業(yè)。詳見>>

下跌方面，算力硬件集體調(diào)整，光纖、CPO概念走弱，特發(fā)信息（000070）、烽火通信（600498）跌停，長(zhǎng)光華芯（688048）、長(zhǎng)盈通（688143）等大跌。鋰電池（884309）板塊大跌，維科技術(shù)（600152）跌停，容百科技（688005）、蔚藍(lán)鋰芯（002245）等多股震蕩下跌。

港股方面再迎調(diào)整，恒生科技指數(shù)大幅下挫。截至發(fā)稿，恒指跌超1.7%，恒科指跌超3.3%，失守4300點(diǎn)整數(shù)關(guān)口，年內(nèi)累計(jì)跌幅已超22%。

恒科成分股幾乎全軍覆沒(méi)。除網(wǎng)易（HK9999）漲超3%，美的集團(tuán)（HK0300）漲超1%外，其余成分股悉數(shù)飄綠。其中，AI大牛股智譜（HK2513）暴跌近15%，MINIMAX跌超10%，中芯國(guó)際（HK0981）、阿里巴巴（BABA）跌超6%，百度（BIDU）集團(tuán)跌超4%，小米（K81810）集團(tuán)跌超3%。

興業(yè)證券（601377）研報(bào)指出，當(dāng)前恒生科技指數(shù)相較全球多數(shù)科技指數(shù)估值偏低，已壓縮至歷史低位區(qū)間，且外資流出趨勢(shì)已有放緩跡象。但考慮到未來(lái)三年的盈利增長(zhǎng)前景，當(dāng)前估值水平也基本匹配。

興業(yè)證券（601377）認(rèn)為，恒科指目前已處于底部區(qū)間，進(jìn)一步下探空間有限，但能否真正走出底部，關(guān)鍵仍取決于自身盈利改善。積極信號(hào)或來(lái)自四個(gè)方面：一是“外賣大戰(zhàn)”、AI流量補(bǔ)貼等投入見頂回落；二是互聯(lián)網(wǎng)龍頭在大模型開發(fā)及商業(yè)化路徑上取得積極進(jìn)展；三是消費(fèi)（883434）與地產(chǎn)數(shù)據(jù)持續(xù)回暖；四是美聯(lián)儲(chǔ)寬松預(yù)期回升。