中信里昂發(fā)布研報(bào)稱，廣合科技（HK1989）(01989)是高性能服務(wù)器PCB的領(lǐng)先供應(yīng)商，擁有與主要客戶的長期合作關(guān)系及強(qiáng)大技術(shù)能力，2022–2024年的累計(jì)收入在內(nèi)地生產(chǎn)商中排名第一，全球排名第三，首次覆蓋予“跑贏大市”評級，H股目標(biāo)價(jià)251.4港元。

該行預(yù)計(jì)公司2025–2028年期間，收入及凈利復(fù)合年增長率分別達(dá)48%及60%，主要受高層數(shù)PCB出貨增加、規(guī)格升級及在主要AI客戶中的份額提升帶動(dòng)供貨價(jià)值上升所支持。

里昂預(yù)期公司2026-2028年凈利分別達(dá)20億元人民幣、30億元人民幣及42億元人民幣，料凈利率緩緩改善至2028年的23.7%，推動(dòng)因素包括在高層數(shù)PCB及HDI PCB的AI算力應(yīng)用需求帶動(dòng)收入增長，以及在高端AI PCB產(chǎn)品的收入貢獻(xiàn)提升、審慎的營運(yùn)開支管理下，正在改善的凈利率。