7月2日，港交所官網(wǎng)顯示，禮鼎半導(dǎo)體（881121）科技(深圳)股份有限公司(下稱(chēng)“公司”)向港交所主板提交上市申請(qǐng)，中信證券（HK6030）擔(dān)任獨(dú)家保薦人。

招股書(shū)顯示，禮鼎半導(dǎo)體（881121）科技(深圳)股份有限公司是一家以智能制造賦能的IC載板供應(yīng)商，專(zhuān)注于FCBGA、FCCSP、WBCSP及模組載板的研發(fā)、制造及銷(xiāo)售。IC載板是一種用于半導(dǎo)體（881121）封裝的專(zhuān)業(yè)高密度互連平臺(tái)，作為提供硅芯片與印刷電路板之間電氣連接、機(jī)械支撐及熱管理的關(guān)鍵載體。公司的歷史可追溯至2011年，當(dāng)時(shí)臻鼎集團(tuán)開(kāi)始其開(kāi)發(fā)及生產(chǎn)IC載板的業(yè)務(wù)。作為IC載板業(yè)務(wù)專(zhuān)注增長(zhǎng)的一項(xiàng)策略，公司于2019年注冊(cè)成立，作為臻鼎的間接全資子公司，以承接及獨(dú)立承擔(dān)臻鼎集團(tuán)的IC載板業(yè)務(wù)。

根據(jù)弗若斯特沙利文的資料，按2025年收入計(jì)，公司在中國(guó)內(nèi)地的IC載板制造商中排名第三，較2023年的第六名上升，并在FCBGA及FCCSP載板的中國(guó)內(nèi)地制造商中各排名第三。在全球按2025年IC載板收入計(jì)前20大IC載板供應(yīng)商中，公司在2023年至2025年的收入復(fù)合年增長(zhǎng)率排名第一。公司的收入由2023年的人民幣1,182.9百萬(wàn)元快速增長(zhǎng)至2024年的人民幣2,055.5百萬(wàn)元及2025年的人民幣2,828.6百萬(wàn)元，復(fù)合年增長(zhǎng)率為54.6%。公司的收入進(jìn)一步增加至截至2026年3月31日止三個(gè)月的人民幣923.9百萬(wàn)元，較2025年同期增長(zhǎng)70.9%。

(港交所官網(wǎng))