據(jù)港交所7月2日披露，禮鼎半導(dǎo)體（881121）科技(深圳)股份有限公司(簡稱：禮鼎科技)向港交所主板提交上市申請，中信證券（HK6030）為其獨家保薦人。
公司簡介
招股書顯示，禮鼎科技是一家以智能制造賦能的IC載板供應(yīng)商，專注于FCBGA、FCCSP、WBCSP及模組載板的研發(fā)、制造及銷售。根據(jù)弗若斯特沙利文的資料，按2025年收入計，公司在中國內(nèi)地的IC載板制造商中排名第三，較2023年的第六名上升，并在 FCBGA及FCCSP載板的中國內(nèi)地制造商中各排名第三。
公司的主要產(chǎn)品包括FCCSP、WBCSP及模組載板。于2025年，公司深圳園區(qū) FCBGA載板的滿載設(shè)計產(chǎn)能方面達3,360千片，而秦皇島園區(qū)FCCSP、WBCSP及模組載板滿載設(shè)計產(chǎn)能方面則達2,419千片。
IC載板是一種用于半導(dǎo)體（881121）封裝的專業(yè)高密度互連平臺，作為提供硅芯片與印刷電路板之間電氣連接、機械支撐及熱管理的關(guān)鍵載體。公司的IC載板可按應(yīng)用分為智能裝置、AI及HPC、存儲、汽車及機器人以及網(wǎng)絡(luò)通信。
AI時代對算力的不斷增長的需求正提升IC載板的重要性，IC載板可實現(xiàn)高速信號傳輸及有效散熱，以支持穩(wěn)定、高性能的芯片運算。根據(jù)弗若斯特沙利文的資料，由 2025年至2030年，全球IC載板市場預(yù)期將達303億美元，復(fù)合年增長率為15.3%。 FCBGA載板預(yù)期將成為IC載板市場中增長最快的分部。
下表載列于所示期間按應(yīng)用劃分的IC載板收入明細(xì)：
于往績記錄期間，公司的客戶主要包括OSAT、IC設(shè)計及IDM公司。于2023年、 2024年、2025年以及截至2026年3月31日止三個月，來自前五大客戶產(chǎn)生的收入分別占總收入的81. 4%、81.2%、76.6%及68.1%。
此外，同期，最大客戶產(chǎn)生的收入分別占總收入的37.8%、38.6%、36.4%及29.0%。除保留臻鼎集團外，于往績記錄期間的五大客戶均為獨立第三方。
財務(wù)資料
收入
于2023年、 2024年、2025年以及截至2026年3月31日止3個月，公司實現(xiàn)收入分別約11.83億元(人民幣，下同)、20.56億元、28.29億元、9.24億元。
利潤
于2023年、 2024年、2025年以及截至2026年3月31日止3個月，公司錄得年/期內(nèi)利潤分別為-7.53億元、-4.05億元、-3.29億元、5011.3萬元。
毛利率
于2023年、 2024年、2025年以及截至2026年3月31日止3個月，公司毛利率分別約-42.7%、-5.1%、3.5%、15.9%。
行業(yè)概覽
2021年至2025年，全球IC載板市場規(guī)模由144億美元增加至149億美元，復(fù)合年增長率約為0.9%。受AI算力需求激增、服務(wù)器市場持續(xù)復(fù)蘇及先進封裝（886009）滲透率不斷提高所推動，全球IC載板市場規(guī)模預(yù)期將于2030年進一步增加至303億美元，2025年至2030年預(yù)計復(fù)合年增長率為15.3%。
受全球需求擴張帶動，中國內(nèi)地IC載板制造商持續(xù)擴充產(chǎn)能。按生產(chǎn)地區(qū)計，2021 年至2025年中國內(nèi)地IC載板市場規(guī)模由27億美元增長至39億美元，期間年復(fù)合年增長率約為9.5%，預(yù)計2025年至2030年市場規(guī)模將進一步增長至91億美元，年復(fù)合年增長率預(yù)計達到18.6%，增速領(lǐng)先全球。
按下游來看，2021年至2025年，AI及HPC領(lǐng)域所用IC載板市場規(guī)模由24億美元增長至45億美元，增速最為顯著。預(yù)計2025年至2030年，該市場規(guī)模將進一步增長至121億美元，年復(fù)合年增長率預(yù)計達到22.1%；智能裝置、存儲、汽車及機器人及網(wǎng)絡(luò)通信領(lǐng)域所用IC載板的市場規(guī)模將分別增長至124億美元、12億美元、13億美元和30億美元，年復(fù)合年增長率分別為10.1%、15.9%、18.6%和14.8%。
2021年至2025年，基于全球IC載板市場按產(chǎn)品拆分來看，F(xiàn)CBGA載板市場規(guī)模由70 億美元增長至78億美元，在各細(xì)分產(chǎn)品中占據(jù)主導(dǎo)地位；而FCCSP載板市場規(guī)模由23億美元增長至24億美元。
FCBGA載板受益于服務(wù)器、GPU、AI加速器及先進封裝（886009）需求快速提升，成為市場增長的核心驅(qū)動力；FCCSP載板則主要受智能手機AP、5G（885556）/6G基帶及端側(cè)AI SoC需求帶動，整體保持穩(wěn)健增長。
預(yù)計2025年至2030年，F(xiàn)CBGA載板和FCCSP 載板市場規(guī)模將分別增長至192億美元和39億美元，期間年復(fù)合年增長率分別為19.7%和 10.4%。
按銷售地區(qū)劃分，境外市場占全球FCBGA載板需求的大部分。于2025年，境外FCBGA載板市場達64億美元，約占全球總額的82%，并預(yù)期于2030年前增至166億美元，2025年至2030年的復(fù)合年增長率為20.9%，顯著高于同期中國內(nèi)地的13.3%。
競爭格局上，中國內(nèi)地的IC載板市場相對集中且競爭激烈。2025年，中國內(nèi)地廠商IC載板市場前三家企業(yè)市占率合計為37.9%。按2025年收入計，公司以人民幣28億元排名中國內(nèi)地IC 載板廠商第三位，市場份額為10.3%。
全球IC載板市場亦相對集中且具競爭性，2025年前三大制造商占據(jù)37.4%的市場份額。按2025年收入計，在全球前20大IC載板供應(yīng)商中，公司于2023年至2025年的收入復(fù)合年增長率排名第一。
2025年，中國內(nèi)地廠商FCBGA載板市場前三家企業(yè)市占率合計為58.7%。按2025年收入計，公司以人民幣10億元排名中國內(nèi)地FCBGA載板廠商第三位，市場份額為 12.5%。
2025年，中國內(nèi)地廠商FCCSP載板市場前三家企業(yè)市占率合計為38.2%。按2025 年收入計，公司以人民幣11億元排名中國內(nèi)地FCCSP載板廠商第三位，市場份額為 11.9%。中國內(nèi)地的FCBGA載板市場比FCCSP載板市場更為集中，主要由于其技術(shù)及資本門檻較高。
董事會資料
公司的董事會由7名董事組成，包括1名執(zhí)行董事、2名非執(zhí)行董事、3名獨立非執(zhí)行董事及1名員工董事。
股權(quán)架構(gòu)
截至6月24日，臻鼎透過其子公司(即MontereyPark、華葵、美港、集輝及鵬鼎控股（002938）)直接及間接控制公司已發(fā)行股本的60.75%。因此，臻鼎、Monterey Park、華葵、美港、集輝及鵬鼎控股（002938）構(gòu)成公司一組控股股東。
中介團隊
獨家保薦人：中信證券（HK6030）(香港)有限公司
公司法律顧問：有關(guān)香港及美國法律：蘇利文 克倫威爾律師事務(wù)所(香港)有限法律責(zé)任合伙；有關(guān)中國法律及中國知識產(chǎn)權(quán)法律：金杜律師事務(wù)所；有關(guān)中國臺灣省法律：恆業(yè)法律事務(wù)所；有關(guān)國際制裁、美國出口管制、關(guān)稅法律及對外投資規(guī)則：霍金路偉國際律師事務(wù)所；有關(guān)美國知識產(chǎn)權(quán)法律： Tsai, Lee & Chen
獨家保薦人法律顧問：有關(guān)香港及美國法律：達維律師事務(wù)所；有關(guān)中國法律：海問律師事務(wù)所
