面對(duì)2025年全球數(shù)據(jù)量接近200ZB帶來的AI爆發(fā)機(jī)遇，存力作為AI三大核心基礎(chǔ)之一，對(duì)技術(shù)部署效率至關(guān)重要。

宏芯宇近日向香港聯(lián)交所遞交招股書，擬在香港主板掛牌上市。本次上市由中信建投（601066）國際擔(dān)任獨(dú)家保薦人。

按2025年的收入計(jì)算，宏芯宇已發(fā)展成為全球第五大、中國內(nèi)地第二大的獨(dú)立存儲(chǔ)器廠商。

宏芯宇在消費(fèi)電子（881124）領(lǐng)域已建立起強(qiáng)大的競爭優(yōu)勢，核心產(chǎn)品涵蓋嵌入式存儲(chǔ)(eMMC、UFS、ePOP、uMCP)、固態(tài)硬盤(SSD)、DRAM及存儲(chǔ)顆粒等，廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、個(gè)人電腦及穿戴設(shè)備，并已成功進(jìn)入小米（K81810）、傳音、OPPO、vivo、TCL等頭部品牌供應(yīng)鏈。同時(shí)，公司自2023年起加速多元化布局，目前已成功打入汽車制造廠的Tier1供應(yīng)商供應(yīng)鏈，并實(shí)現(xiàn)了企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)產(chǎn)品的規(guī)模化量產(chǎn)。

面對(duì)2025年全球數(shù)據(jù)量接近200ZB帶來的AI爆發(fā)機(jī)遇，存力作為AI三大核心基礎(chǔ)之一，對(duì)技術(shù)部署效率至關(guān)重要。未來公司將依托現(xiàn)有客戶網(wǎng)絡(luò)與技術(shù)平臺(tái)，持續(xù)拓展AI手機(jī)（886070）、AI電腦、車規(guī)級(jí)及企業(yè)級(jí)數(shù)據(jù)中心等密集型數(shù)據(jù)應(yīng)用場景，全力把握全球預(yù)計(jì)至2030年規(guī)模將達(dá)7238億美元的存儲(chǔ)市場大紅利。