7月2日，普華永道發(fā)布《2026香港IPO市場中期回顧及展望》。盡管市場面對地緣政治緊張、通脹及利率波動等短期挑戰(zhàn)，其對香港IPO市場的增長勢頭仍然充滿信心，預期全年集資額可達到3800億港元，認為該次升勢主要受三大因素推動：中國內(nèi)地龍頭企業(yè)赴港上市成為募資主力、越來越多內(nèi)地科技企業(yè)尋求雙重上市，以及國際投資者對高增長新經(jīng)濟板塊的興趣濃厚，尤其是人工智能（885728）、新材料、半導體（881121）、晶片及創(chuàng)意型機器人等行業(yè)。

2026年上半年，在多重利好因素推動下，香港IPO市場在集資額及上市數(shù)量方面，均創(chuàng)下近五年同期新高。其間，香港IPO市場總共集資2100億港元，較去年同期上升92%，位居全球第二。同時，港股共錄得87宗新股上市，同比上升98%，其中包括83家主板上市、2家GEM轉(zhuǎn)主板、1家主板介紹形式上市以及1宗GEM上市。其中，主板新股以信息技術及電訊服務為主(48%)，其次為工業(yè)及材料(21%)，以及醫(yī)療和醫(yī)藥(18%)。

展望下半年，作為香港IPO傳統(tǒng)旺季，普華永道預計市場將延續(xù)利好氣氛。目前，已向港交所遞交上市申請的企業(yè)超過500家，主要來自中國內(nèi)地制造業(yè)、信息技術及電訊服務業(yè)，以及零售、消費（883434）品及服務業(yè)；當中以新經(jīng)濟板塊(包括人工智能（885728）與半導體（881121）為代表的硬科技領域)尤為突出。同時，海外企業(yè)亦較以往更積極探索來港集資上市，部分公司更是已經(jīng)提交了上市申請。

普華永道資本市場服務主管合伙人黃金錢表示，預計香港今年IPO集資額將達到3800億港元，可望穩(wěn)居全球三大IPO市場之一。此外，新股首日股價表現(xiàn)亦明顯改善，超過八成錄得首日股價上升，高于較2025年上半年的約七成，進一步增強企業(yè)赴港上市的信心。展望未來，為維持競爭優(yōu)勢，香港必須持續(xù)優(yōu)化整體生態(tài)系統(tǒng)，包括定時檢討和完善上市規(guī)則，以適應市場變化，同時A股企業(yè)繼續(xù)積極透過香港資本市場進行國際融資，在迄今2100億港元的集資總額中占1217億港元。涉足人工智能（885728）、半導體（881121）及硬科技等熱門領域的中國內(nèi)地公司，紛紛尋求在港交所與內(nèi)地交易所進行雙重上市，或先在香港上市再于內(nèi)地進行二次發(fā)行。中國政府視科技與人工智能（885728）為維持國家經(jīng)濟增長的關鍵驅(qū)動力。透過香港的國際資本市場，相關企業(yè)得以擴大并多元化其投資者基礎，同時進一步提升其國際品牌影響力。

普華永道資本市場服務合伙人梁令欣表示：“香港在促進資本流動方面發(fā)揮著關鍵作用，并為中國企業(yè)拓展國際業(yè)務時提供進入國際資本市場的重要平臺。近年多項上市條例的修訂和上市流程的優(yōu)化，進一步減低實務操作及監(jiān)管層面的障礙，令有興趣上市的企業(yè)更便利，同時傾向選擇香港作為上市地。”