7月8日，基本半導(dǎo)體（HK9971）（09971.HK）首日上市高開7.9%報34.12港元。公司此次IPO獲得市場極其熱烈的追捧。香港公開發(fā)售部分共接獲約20.77萬份有效申請，超額認(rèn)購高達(dá)4812.72倍。國際配售部分亦錄得約1.98至2.98倍超額認(rèn)購。

基本半導(dǎo)體（HK9971）是中國第三代半導(dǎo)體（885908）功率器件行業(yè)的企業(yè)，專注于碳化硅（SiC）功率器件的研發(fā)、制造及銷售。經(jīng)弗若斯特沙利文確認(rèn)，公司是中國唯一一家整合了碳化硅芯片設(shè)計、晶圓制造、模塊封裝及柵極驅(qū)動設(shè)計與測試能力的企業(yè)。