三度闖關(guān)港交所后，7月8日，基本半導(dǎo)體（HK9971）（09971.HK）終于正式登陸港股，上市首日，盤中短暫漲超17%，后大幅回落，目前市值超百億元。基本半導(dǎo)體（HK9971）公告稱，公司全球發(fā)售2738.62萬股H股，每股H股31.62港元，所得款項(xiàng)凈額為7.66億港元。香港公開發(fā)售股份數(shù)目占全球發(fā)售股份數(shù)目的20.00%，獲認(rèn)購4812.72倍；國際發(fā)售股份數(shù)目占全球發(fā)售股份的80.00%，獲認(rèn)購倍2.98倍。

基本半導(dǎo)體（HK9971）成立于2016年，主要從事碳化硅功率器件的研發(fā)、制造及銷售，產(chǎn)品覆蓋車規(guī)級和工業(yè)級碳化硅功率模塊、碳化硅分立器件（884090）以及功率半導(dǎo)體（881121）柵極驅(qū)動等。招股書顯示，2023年至2025年，公司收入分別為2.21億元、2.99億元和3.11億元，但同期仍處于虧損狀態(tài)，經(jīng)營現(xiàn)金持續(xù)為負(fù)。

碳化硅是功率半導(dǎo)體（881121）中成長性較高的方向。新能源汽車（885431）、高壓快充（886001）、光伏儲能（885921）、工業(yè)電源、智能電網(wǎng)（885311）和數(shù)據(jù)中心等場景，對功率器件的能效、可靠性和功率密度提出更高要求，推動碳化硅從技術(shù)導(dǎo)入走向規(guī)模應(yīng)用。但對基本半導(dǎo)體（HK9971）而言，上市后，仍需面對持續(xù)虧損、產(chǎn)品降價(jià)、客戶驗(yàn)證、產(chǎn)能利用率波動等核心問題。

從技術(shù)積累到開放IDM，業(yè)務(wù)發(fā)展仍處于規(guī)?；缙?/strong>

基本半導(dǎo)體（HK9971）的核心業(yè)務(wù)，是圍繞碳化硅功率器件切入新能源汽車（885431）和新能源（850101）產(chǎn)業(yè)鏈。公司注冊地位于深圳坪山區(qū)，曾入選深圳市“孔雀團(tuán)隊(duì)”，圍繞碳化硅芯片設(shè)計(jì)、制造工藝、封裝測試、驅(qū)動應(yīng)用等關(guān)鍵環(huán)節(jié)開展研發(fā)。

2020年，基本半導(dǎo)體（HK9971）采用IDM模式，試圖打通晶圓制造、模塊封裝、柵極驅(qū)動設(shè)計(jì)與測試等環(huán)節(jié)。相比單純設(shè)計(jì)或封裝模式，IDM模式有助于研發(fā)、工藝、制造和產(chǎn)品驗(yàn)證形成閉環(huán)，也更利于圍繞車企和工業(yè)客戶需求進(jìn)行定制化開發(fā)。但這也是一條更重的路線：前期投入大、產(chǎn)線折舊高、良率爬坡周期（883436）長，對訂單規(guī)模、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和產(chǎn)能利用率要求更高。

南都灣財(cái)社記者此前曾走訪基本半導(dǎo)體（HK9971）。公司相關(guān)負(fù)責(zé)人在交流中坦言，國產(chǎn)碳化硅企業(yè)與國際大廠的差距，并不完全來自設(shè)計(jì)能力本身，而更多受制于工藝平臺和代工能力?！霸谕绕脚_上，我們可以做到最好，但代工廠的能力與國際大廠仍有差距，這也會傳導(dǎo)到產(chǎn)品性能上?！?/p>

這也解釋了基本半導(dǎo)體（HK9971）為何堅(jiān)持IDM路線：碳化硅產(chǎn)品要真正做好，不能只停留在芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)，還需要理解芯片制造、模塊封裝和工藝機(jī)理。公司更傾向于“開放IDM”模式，即在保持自身研發(fā)和驗(yàn)證能力的同時(shí)，結(jié)合外部代工和產(chǎn)業(yè)鏈資源，把關(guān)鍵技術(shù)和工藝能力沉淀下來。

從業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)看，基本半導(dǎo)體（HK9971）已形成多產(chǎn)品線支撐。2025年，碳化硅功率模塊收入為1.22億元，占總收入的39.3%；碳化硅分立器件（884090）收入為5839萬元，占18.8%；功率半導(dǎo)體（881121）柵極驅(qū)動收入為1.03億元，占33.0%。不過，收入增長尚未轉(zhuǎn)化為盈利改善。

2023年至2025年，公司收入分別為2.21億元、2.99億元和3.11億元，2025年同比增長約4.1%，增速明顯放緩；同期毛損分別為1.32億元、2898萬元和3386萬元，凈虧損分別為3.42億元、2.37億元和3.35億元。招股書解釋稱，毛損主要來自市場導(dǎo)向定價(jià)策略、高昂原材料成本以及新生產(chǎn)線初期折舊。

自成立以來，基本半導(dǎo)體（HK9971）已產(chǎn)生運(yùn)營虧損，且報(bào)告期內(nèi)持續(xù)毛損、凈虧損和經(jīng)營現(xiàn)金流持續(xù)為負(fù)。

2023年至2025年，公司經(jīng)營活動所用現(xiàn)金凈額分別為-1.20億元、-2407萬元和-1.12億元。截至2025年底，公司流動負(fù)債凈額為2.79億元，資產(chǎn)凈值降至1379萬元。對一家仍在擴(kuò)產(chǎn)、研發(fā)和客戶導(dǎo)入階段的半導(dǎo)體（881121）企業(yè)而言，上市融資可以緩解資金壓力，但不能替代經(jīng)營造血能力。

碳化硅進(jìn)入放量窗口，國產(chǎn)替代仍需跨過驗(yàn)證關(guān)

來自弗若斯特沙利文的數(shù)據(jù)顯示，全球碳化硅功率器件市場規(guī)模由2020年的45億元增長至2024年的227億元，年復(fù)合增長率為49.8%；預(yù)計(jì)2025年至2029年仍將以40.5%的年復(fù)合增長率增長，2029年達(dá)到1106億元。同期，中國市場規(guī)模由11億元增長至69億元，預(yù)計(jì)2029年達(dá)到428億元。

碳化硅的增長邏輯來自材料特性和應(yīng)用需求。相比傳統(tǒng)硅基功率器件，碳化硅具備高擊穿電場強(qiáng)度、高熱導(dǎo)率和寬禁帶等特點(diǎn)，更適合高壓、高溫、高頻應(yīng)用。在新能源汽車（885431）、光伏儲能（885921）、工業(yè)電源、智能電網(wǎng)（885311）等場景中，碳化硅器件可以降低系統(tǒng)損耗、提升能效，并支持更高功率密度的系統(tǒng)設(shè)計(jì)。

新能源汽車（885431）是當(dāng)前最重要的增量場景之一。隨著400V平臺向800V高壓平臺演進(jìn)，主機(jī)廠對功率器件效率、可靠性和熱管理能力提出更高要求，這為碳化硅企業(yè)切入車規(guī)級供應(yīng)鏈提供了機(jī)會。

基本半導(dǎo)體（HK9971）方面介紹，截至2025年12月末，公司碳化硅整車解決方案已裝車超過14萬輛新能源汽車（885431），適配400V、800V兩大平臺。裝車規(guī)?？梢宰鳛檐囈?guī)級產(chǎn)品導(dǎo)入進(jìn)展的觀察窗口，但它并不直接等同于盈利能力。對功率半導(dǎo)體（881121）企業(yè)而言，真正的商業(yè)化拐點(diǎn)，不只是進(jìn)入客戶名單，而是穩(wěn)定交付、持續(xù)放量，并在規(guī)模提升后修復(fù)毛利率。

而招股書顯示，2025年公司光明生產(chǎn)基地利用率為68.9%，坪山測試基地利用率達(dá)91.5%，但無錫生產(chǎn)基地利用率由2024年的52.6%降至40.0%，公司稱主要由于客戶需求變化，尤其是車規(guī)級碳化硅功率模塊需求變化導(dǎo)致產(chǎn)量較低。對于重資產(chǎn)制造企業(yè)而言，產(chǎn)線利用率不足會影響單位成本和折舊攤薄，進(jìn)而拖累毛利率。

從行業(yè)格局看，國內(nèi)碳化硅企業(yè)正在加速追趕，但國際龍頭仍占據(jù)主導(dǎo)。招股書顯示，按2024年收入計(jì)，基本半導(dǎo)體（HK9971）在中國碳化硅功率模塊市場排名第六，市場份額為2.9%，在中國公司中排名第三；在中國碳化硅分立器件（884090）市場和功率半導(dǎo)體（881121）柵極驅(qū)動市場分別排名第九，市場份額分別為2.7%和1.7%。與此同時(shí)，中國碳化硅功率模塊和碳化硅分立器件（884090）市場仍由少數(shù)國際廠商主導(dǎo)，三大市場參與者在兩個(gè)細(xì)分市場的份額分別達(dá)到54.6%和50.0%。

這意味著，國內(nèi)企業(yè)已進(jìn)入主要參與者序列，但要真正改變競爭格局仍需時(shí)間。碳化硅產(chǎn)業(yè)的競爭，不只是單個(gè)產(chǎn)品性能競爭，也包括材料供應(yīng)、外延質(zhì)量、工藝穩(wěn)定性、車規(guī)認(rèn)證、客戶導(dǎo)入、產(chǎn)能利用率和成本控制等系統(tǒng)競爭。基本半導(dǎo)體（HK9971）的優(yōu)勢在于貼近中國新能源（850101）車和工業(yè)市場，能夠更快響應(yīng)客戶需求，也更容易與國內(nèi)上下游形成協(xié)同；短板則在于工藝平臺、制造經(jīng)驗(yàn)和規(guī)模效應(yīng)仍需積累。

在南都灣財(cái)社記者此前走訪中，基本半導(dǎo)體（HK9971）相關(guān)負(fù)責(zé)人提到，國產(chǎn)碳化硅產(chǎn)業(yè)的痛點(diǎn)并不只在企業(yè)內(nèi)部，也存在于上下游之間的驗(yàn)證和信任機(jī)制。以襯底和外延環(huán)節(jié)為例，器件企業(yè)往往希望組合不同廠家的材料和工藝，但上下游之間容易出現(xiàn)技術(shù)成熟度判斷不一致的問題。公司嘗試通過自身實(shí)驗(yàn)室測試定位問題，再將結(jié)果反饋給襯底廠和外延廠，推動材料端優(yōu)化。公司方面也提出，希望由政府、協(xié)會或第三方機(jī)構(gòu)搭建國產(chǎn)材料、設(shè)備和產(chǎn)品的聯(lián)合驗(yàn)證平臺，讓上下游企業(yè)在同一平臺內(nèi)完成測試和比對。