IT之家7月9日消息，中國大陸第三大晶圓代工企業(yè)合肥晶合集成（HK2249）電路股份有限公司今日發(fā)布公告，確認其本次H股發(fā)行的最終價格為每股32.30港元，該公司本次發(fā)行的H股預(yù)計于2026年7月10日在香港聯(lián)交所主板掛牌并開始上市交易。

根據(jù)該企業(yè)此前發(fā)布的其它公告，晶合集成（HK2249）本次全球發(fā)售H股基礎(chǔ)發(fā)行股數(shù)為21616.7萬股，另有324.25萬股潛在超額配售。按基礎(chǔ)發(fā)行股數(shù)計算，晶合集成（HK2249）本次將募集約69.8億港元資金(IT之家注：現(xiàn)匯率約合60.63億元人民幣)。