中金發(fā)布研報稱，考慮到天工國際（HK0826）(00826)粉末鋼及鈦合金放量時間或較此前預期延后，上調(diào)27年歸母凈利潤12.4%至10.0億元，當前股價對應26/27e14/8x P/E。該行維持公司跑贏行業(yè)評級及目標價5.29港元(對應26/27e20/12x P/E)，隱含46%上行空間。

中金主要觀點如下：

公司近況

7月7日公司發(fā)布公告，啟動年產(chǎn)300噸超細晶粒PCB刀具配套棒材擴產(chǎn)項目，標志著公司切入AI服務器、高階載板PCB精密加工耗材領域。

從材料到刀具，憑借一體化優(yōu)勢切入PCB耗材市場

PCB微型鉆針及銑刀是AI算力、IC載板、高頻通信板必備加工耗材，其上游原料棒料由日本住友主導，PCB刀具市場則由日本優(yōu)能/京瓷等主導，國產(chǎn)化率偏低。公司憑借行業(yè)領先的合金冶煉能力，從上游硬質(zhì)合金棒料向下延伸——本次公告啟動年產(chǎn)300噸超細晶粒PCB刀具專用棒材擴產(chǎn)項目，依托既有粉末冶金高速鋼及硬質(zhì)合金技術積累自建PCB鉆針用超細晶棒料產(chǎn)線，形成“合金→棒料→成品刀具”一體化布局，有望實現(xiàn)進口替代，打開新成長曲線。

三大因素支撐，看好公司PCB刀具及棒料放量

①原材料技術儲備深厚：公司是國內(nèi)少數(shù)掌握粉末冶金高速鋼及硬質(zhì)合金量產(chǎn)能力的企業(yè)，具備向PCB鉆針用超細晶棒料領域拓展的技術基礎。盡管目前尚無成熟棒料產(chǎn)品，但依托平臺化技術能力有望通過研發(fā)攻關實現(xiàn)突破，進而達成原料自控。②精密刀具工藝積累扎實：公司長期從事工模具鋼熱處理、精密拉拔及刀具制造，在微細加工、尺寸精度控制、良品率提升方面積累了經(jīng)驗，這些工藝可直接遷移至PCB微型鉆針及銑刀的生產(chǎn)。③客戶資源存在協(xié)同潛力：公司現(xiàn)有高端工模具鋼客戶群體與PCB、IC載板廠商的供應鏈部分重疊，有利于后續(xù)產(chǎn)品認證和市場導入。

PCB刀具進口替代有望加速，公司產(chǎn)品放量可期

AI服務器/交換機推動高層數(shù)、高TG、Low Dk/Df板材普及，對≤0.1mm微孔鉆針壽命與斷針率要求提升，海外供應交期長、價格高。伴隨國內(nèi)載板/HDI產(chǎn)線擴產(chǎn)及日系供應受限，公司憑借"棒料自供+成品刀具一體化"的優(yōu)勢，相較單純外購棒料的刀具廠商在交期、成本及定制化響應上更具競爭力，有望加速通過頭部PCB廠商認證并占據(jù)更多市場份額，公司盈利增長可期。

風險提示：鉆針認證周期（883436）長于預期、材料研發(fā)不及預期、AI產(chǎn)業(yè)資本開支波動。