2026年7月2日，禮鼎半導(dǎo)體（881121）科技（深圳）股份有限公司（以下簡稱“禮鼎半導(dǎo)體（881121）”）向港交所主板提交上市申請，中信證券（HK6030）擔(dān)任獨(dú)家保薦人。

招股書顯示，禮鼎半導(dǎo)體（881121）成立于2019年，是一家以智能制造賦能的IC載板供應(yīng)商，專注于FCBGA、FCCSP、WBCSP及模組載板的研發(fā)、制造及銷售。根據(jù)弗若斯特沙利文的資料，按2025年收入排名，禮鼎半導(dǎo)體（881121）在中國內(nèi)地的IC載板制造商中排名第三；按2025年IC載板收入排名，在全球前20大IC載板供應(yīng)商中，該公司2023—2025年的收入復(fù)合年增長率排名第一。2026年6月，該公司完成上市前最后一輪融資，投后估值約152億元。