上證報中國證券網(wǎng)訊(記者鄒傳科)7月8日，晶合集成（688249）發(fā)布公告稱，公司H股發(fā)行價確定為每股32.30港元，預(yù)計將于7月10日在香港聯(lián)交所主板掛牌上市。若上市順利完成，晶合集成（688249）將成為繼中芯國際（688981）、華虹半導體（881121）之后，國內(nèi)第三家實現(xiàn)“A+H”兩地上市的晶圓代工企業(yè)。

本次全球發(fā)售H股基礎(chǔ)發(fā)行股數(shù)為2.16億股，其中香港公開發(fā)售占10%，國際發(fā)售占90%，并設(shè)有15%的超額配股權(quán)。據(jù)市場消息，本次發(fā)行市場反響積極，券商合計借出孖展資金1645.34億港元，以香港公開發(fā)售集資額6.98億港元計算，超額認購倍數(shù)達234.65倍。此次IPO共引入20名基石投資者，包括奇瑞汽車（HK9973）香港、HHLR Advisors等，合計認購金額4.3億美元。

回溯上市進程，公司于2025年9月29日首次向香港聯(lián)交所遞交H股上市申請；2026年3月31日重新遞交上市申請。2026年5月19日，公司收到中國證監(jiān)會出具的境外發(fā)行上市備案通知書；6月4日通過香港聯(lián)交所上市委員會聆訊；6月30日刊發(fā)H股招股說明書，正式啟動全球招股。招股期為6月30日至7月7日，發(fā)售價區(qū)間為每股30.00港元至32.30港元，最終定價處于區(qū)間上限。

按最終發(fā)售價測算，本次全球發(fā)售所得款項凈額約65.36億港元。據(jù)公司披露，募資將按以下方向投入：約53.6%用于研發(fā)及優(yōu)化新一代22nm技術(shù)平臺，約23.1%用于基于AI技術(shù)的智能研發(fā)及生產(chǎn)計劃，約13.3%用于在香港設(shè)立研發(fā)及銷售中心，剩余約10.0%用作運營資金及一般企業(yè)用途。

公開資料顯示，晶合集成（688249）2023年5月登陸科創(chuàng)板，主營12英寸晶圓代工業(yè)務(wù)，工藝覆蓋150nm至40nm技術(shù)節(jié)點，已成功開發(fā)28nm邏輯芯片平臺，具備DDIC、CIS、PMIC、Logic、MCU等多類工藝平臺能力，產(chǎn)品應(yīng)用于消費電子（881124）、汽車電子（885545）、工業(yè)控制、人工智能（885728）、物聯(lián)網(wǎng)（885312）及存儲等領(lǐng)域。根據(jù)弗若斯特沙利文統(tǒng)計，2020年至2025年，晶合集成（688249）在全球前十大晶圓代工企業(yè)中，產(chǎn)能與收入增速均位列第一；按2025年收入排名，公司為全球第九大、中國內(nèi)地第三大晶圓代工企業(yè)。

業(yè)績方面，2023年至2025年，公司分別實現(xiàn)營業(yè)收入71.83億元、91.20億元和103.88億元。2026年一季度，公司實現(xiàn)營業(yè)收入29.12億元，歸母凈利潤5066萬元。

從行業(yè)趨勢看，受集成電路國產(chǎn)替代進程與下游新興應(yīng)用需求推動，中國大陸集成電路市場增速持續(xù)領(lǐng)先全球。弗若斯特沙利文預(yù)測，全球集成電路市場規(guī)模將從2025年的6779億美元增長至2030年的11150億美元，年復(fù)合增長率11.2%；同期，中國大陸市場規(guī)模將從2464億美元增長至4744億美元，年復(fù)合增長率約14.0%。當前，國內(nèi)成熟制程晶圓廠基本處于滿產(chǎn)狀態(tài)，行業(yè)已進入上行周期（883436）。

有頭部券商半導體（881121）行業(yè)分析師表示，“A+H”雙平臺落地后，晶合集成（688249）融資渠道進一步拓寬，能夠為22nm工藝研發(fā)、智能制造升級及國際化布局提供穩(wěn)定資金支撐，同時有助于提升公司國際市場知名度，對接全球產(chǎn)業(yè)鏈資源。當前成熟制程晶圓代工供需偏緊，疊加汽車電子（885545）、AI終端等新興需求持續(xù)釋放，公司產(chǎn)能利用率有望維持高位，長期成長確定性較強。