華鑫證券有限責任公司任春陽近期對澄天偉業(yè)（300689）進行研究并發(fā)布了研究報告《公司動態(tài)研究報告：半導體（881121）業(yè)務穩(wěn)健增長，液冷業(yè)務加速落地》，首次覆蓋澄天偉業(yè)（300689）給予買入評級。
投資要點
智能卡+半導體封裝材料+液冷三大業(yè)務協(xié)同發(fā)展
公司成立于1997年，2017年在深交所上市，以傳統(tǒng)智能卡業(yè)務為基礎，以半導體（881121）封裝材料和AI INFRA液冷散熱作為新增長曲線，服務于AI與先進封裝（886009）產業(yè)升級。其中智能卡產品主要用于移動通信、金融支付等領域，包括電信卡、金融IC卡及其他智能卡產品；半導體（881121）產品主要包括專用芯片、柔性引線框架和沖壓引線框架等；液冷散熱業(yè)務用于AIDC，主要產品包括液冷管路、分水器、液冷板、快速接頭等。2026Q1公司實現營收9069.08萬元(同比-2.38%)，實現歸母凈利潤-311.78萬元(同比-158.84%)，主要由于新拓展的液冷業(yè)務增加了期間費用以及員工持股計劃增加的股權支付費用的緣故，隨著公司液冷業(yè)務逐步放量，靜待公司業(yè)績拐點出現。
受益于國產替代，半導體業(yè)務增長顯著
公司半導體（881121）業(yè)務包括：1)智能卡專用芯片：深耕智能卡專用芯片領域，形成了專用芯片引線框架產品、封裝服務與專用芯片成品供應三大核心業(yè)務板；2)半導體（881121）封裝材料：圍繞功率半導體（881121）產業(yè)鏈關鍵環(huán)節(jié)，依托自身在封裝材料設計等方面的技術積累，構建從產品設計、材料開發(fā)到制造交付的一體化能力體系。目前產品可覆蓋MOSFET、IGBT、SiC及功率模塊的封裝需求。隨著新能源汽車（885431）、光伏、儲能（885921）等下游產業(yè)持續(xù)發(fā)展，功率半導體（881121）器件市場空間不斷擴大，進而帶動引線框架等半導體（881121）封裝材料需求增長，同時疊加國產替代，公司半導體（881121）業(yè)務迎來發(fā)展良機。2025年半導體（881121）業(yè)務實現營收6109萬元，同比大增62.38%，我們認為未來2年公司該業(yè)務高增長仍能持續(xù)。
具備多重優(yōu)勢，液冷業(yè)務有望彎道超車
隨著芯片功率的不斷提升，已經突破傳統(tǒng)風冷的極限，液冷成為行業(yè)的發(fā)展趨勢。2026年6月21日英偉達（NVDA）官方博客宣布Rubin平臺實現100%全液冷，谷歌阿里等其他國內外云廠商也將使用液冷，中國信通院預測：2024年我國智算中心液冷市場規(guī)模達到了184億元，預計2029年我國智算中心液冷市場規(guī)模將達到約1300億元，未來幾年CAGR為47.85%。液冷行業(yè)將迎來快速增長階段。
公司2023年即開始拓展液冷散熱業(yè)務，2025年9月進入小批量生產階段，并且具備多重優(yōu)勢：1)技術研發(fā)方面：依托半導體（881121）封裝多年工藝積累，在高導熱金屬材料、蝕刻、電鍍、釬焊等工藝方面具備長期積累，形成了從材料到結構件再到模組組件的全鏈條能力，通過引入日本液冷制造工藝疊加搭建本土研發(fā)團隊(核心成員擁有二十年以上精密金屬加工、熱管理結構件行業(yè)經驗，精通液冷結構開發(fā)、量產工藝優(yōu)化與大規(guī)模交付管控)共同研發(fā)；2)客戶方面：海外市場已通過臺灣合作伙伴進入美系頭部半導體（881121）公司供應鏈，雙方在技術理解、工藝儲備與迭代節(jié)奏上與全球前沿液冷技術迭代保持同步，國內市場積極拓展與頭部服務器廠商、互聯(lián)網企業(yè)，目前已向國內頭部算力基礎設施廠商送樣；3)產品方面：可以提供冷板、管路、Manifold、液冷模組等，并非單純的外協(xié)加工零部件，而且公司提供的是rubin平臺產品，同時前瞻性布局MLCP領域，有望在下一輪產品迭代周期（883436）中構筑先發(fā)優(yōu)勢；4)產能方面：公司在惠州已建立初期的研發(fā)與量產產線，具備機加工、焊接、組裝、清洗檢測等全流程制造能力，二期廠房正在擴產中，同時擬定增募集資金8億元，其中4.62億元用于液冷擴產和研發(fā)中心建設。隨著rubin產品量產，公司液冷業(yè)務將加速落地，有望實現彎道超車。
盈利預測
我們看好公司傳統(tǒng)主業(yè)穩(wěn)健增長，液冷業(yè)務增加業(yè)績彈性。預測公司2026-2028年凈利潤分別為0.50、1.71、2.62億元，EPS分別為0.43、1.48、2.27元，當前股價對應PE分別為171、50、33倍，首次覆蓋，給予“買入”投資評級。
風險提示
智能卡和半導體（881121）業(yè)務發(fā)展不及預期、液冷需求及公司研發(fā)不及預期的風險、臺灣客戶訂單低于預期的風險、技術路線變更的風險、市場競爭加劇的風險、宏觀經濟下行風險、大盤系統(tǒng)性風險等。
證券之星數據中心根據近三年發(fā)布的研報數據計算，天風證券（601162）股份有限公司余芳沁研究員團隊對該股研究較為深入，近三年預測準確度均值為16.43%，其預測2021年度歸屬凈利潤為盈利1.19億，根據現價換算的預測PE為42.29。
最新盈利預測明細如下：
本文數據來源于華鑫證券有限責任公司，僅供參考不構成投資建議。
