7月10日，芯天下技術(shù)股份有限公司(以下簡稱“芯天下”)再次向港交所主板遞交上市申請(qǐng)，廣發(fā)證券（HK1776）(000776.SZ)、中信證券（HK6030）(600030.SH)擔(dān)任聯(lián)席保薦人。這距離公司今年1月首次遞表失效僅過去半年。此次也是其繼A股IPO終止后，再次向資本市場發(fā)起的沖刺。
截至目前，港交所尚未披露芯天下上市聆訊時(shí)間及擬募資規(guī)模。
芯天下于2014年成立于深圳，主營NOR Flash、SLC NAND Flash等代碼型閃存芯片，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于AI通信、消費(fèi)電子（881124）、汽車電子（885545）、物聯(lián)網(wǎng)（885312）等領(lǐng)域。
半年后再遞表，招股書有哪些變化？
與今年1月首次遞表相比，此次招股書補(bǔ)充了2025年全年及2026年第一季度經(jīng)營數(shù)據(jù)。
芯天下財(cái)務(wù)綜合損益表來源：芯天下港交所招股書
招股書顯示，2023年至2025年，公司營業(yè)收入分別為6.63億元、4.42億元和6.81億元；同期凈利潤分別為-1402.6萬元、-3713.6萬元、2721.6萬元人民幣，實(shí)現(xiàn)了扭虧為盈。
2026年第一季度，公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入2.24億元，同比增長77.4%；凈利潤約7588.9萬元，一個(gè)季度的利潤超過前三年利潤的總和。
毛利率也同步改善。招股書顯示，公司2023年至2025年毛利率分別約為15.5%、14.0%和22.8%，2026年第一季度飆升至55.6%。
芯天下表示，盈利能力的顯著改善及毛利率的拓展，是受到有利的市場條件及其內(nèi)部戰(zhàn)略優(yōu)化的同時(shí)推動(dòng)。具體而言，招股書中提到了四點(diǎn)：
1、新產(chǎn)能釋放周期（883436）較長，短期供應(yīng)難以追上快速增長的需求，導(dǎo)致供需失衡、價(jià)格上漲。市場已進(jìn)入量價(jià)齊升的階段，為收入增長創(chuàng)造有利條件；
2、上述事件的影響逐漸消退，公司成功穩(wěn)定了與客戶的合作關(guān)系，推動(dòng)銷量與收入回升；
3、公司主動(dòng)限制在低利潤率市場及客戶的風(fēng)險(xiǎn)，專注于建立更高質(zhì)量的客戶關(guān)系及推廣高利潤率的SLC NAND產(chǎn)品；
4、NORD工藝平臺(tái)帶來的成本削減效益改善了NOR產(chǎn)品的利潤率。
芯天下盈利能力改善原因分析來源：芯天下港交所招股書
多家第三方機(jī)構(gòu)分析認(rèn)為，AI服務(wù)器、AI PC、AI手機(jī)（886070）以及汽車電子（885545）需求持續(xù)增長，推動(dòng)全球存儲(chǔ)市場逐步走出此前兩年的下行周期（883436）。
知名財(cái)稅審專家劉志耕分析，AI應(yīng)用擴(kuò)張直接推高了高端存儲(chǔ)的剛性供需缺口，帶動(dòng)全行業(yè)量價(jià)齊升，讓國內(nèi)存儲(chǔ)廠商借本輪需求紅利快速完成技術(shù)迭代與盈利反轉(zhuǎn)。這一變化也使部分國際廠商資源向先進(jìn)產(chǎn)品傾斜，成熟制程Flash市場供給趨于收縮，為國內(nèi)廠商帶來明確的增量市場空間。
細(xì)分賽道里的“全球前五”
芯天下所在的代碼型閃存屬于存儲(chǔ)芯片（886042）細(xì)分市場，與DRAM、HBM等熱門產(chǎn)品相比，市場規(guī)模并不算大，但行業(yè)壁壘并不低。
代碼型閃存主要承擔(dān)設(shè)備啟動(dòng)、固件運(yùn)行等基礎(chǔ)功能，對(duì)可靠性和穩(wěn)定性要求極高，因此廣泛應(yīng)用于通信設(shè)備（881129）、工業(yè)控制、智能汽車等場景。
隨著AI終端不斷增加，設(shè)備需要存儲(chǔ)更多啟動(dòng)程序和固件，也進(jìn)一步帶動(dòng)了高容量NOR Flash需求增長。
不過，行業(yè)競爭依然激烈。目前國際市場仍由華邦電子、旺宏電子、兆易創(chuàng)新（603986）(603986.SH)等企業(yè)占據(jù)較高市場份額，國內(nèi)廠商整體仍處于追趕階段。
根據(jù)灼識(shí)咨詢數(shù)據(jù)，目前全球僅有20余家無晶圓廠企業(yè)能夠提供完整系列代碼型閃存產(chǎn)品。按2025年收入計(jì)算，芯天下代碼型閃存產(chǎn)品全球排名第五；SLC NAND Flash排名第四；NOR Flash排名第五。
芯天下是國內(nèi)少數(shù)能夠同時(shí)提供NOR Flash和SLC NAND產(chǎn)品組合的廠商之一。
招股書顯示，截至2026年3月底，芯天下?lián)碛袛?shù)百項(xiàng)專利及專利申請(qǐng)，研發(fā)人員占員工總數(shù)比例超過40%，研發(fā)投入持續(xù)保持較高水平。
招股書披露，公司產(chǎn)品已銷往亞洲、歐洲、美洲等多個(gè)國家和地區(qū)，覆蓋消費(fèi)電子（881124）、工業(yè)控制、通信設(shè)備（881129）、汽車電子（885545）等多個(gè)終端市場。
曾籌劃A股上市，今年1月首次遞表港交所
芯天下董事長龍冬慶，是公司的實(shí)際控制人。據(jù)《科創(chuàng)版日?qǐng)?bào)》消息，控股股東由龍冬慶、王彬和艾康林共同組成，三人已訂立一致行動(dòng)人士協(xié)議。
企查查平臺(tái)顯示，龍冬慶直接持股約34.94%，王彬持股約6.47%，艾康林持股約3.24%，三人合計(jì)直接持有公司約44.65%的股份。此外，四個(gè)員工持股平臺(tái)總計(jì)持股10.33%。
外部股東包括紅杉中國、深創(chuàng)投（885413）等，持股比例分別為9.61%、8.63%。根據(jù)芯天下2024年至2025年披露的Pre-IPO融資價(jià)格測算，公司投后估值約16.5億元。
公開資料顯示，芯天下曾計(jì)劃在深交所創(chuàng)業(yè)板上市，并于2023年提交IPO申請(qǐng)，后于當(dāng)年年底以“審批程序預(yù)期需時(shí)較長且存在不確定性，可能對(duì)公司業(yè)務(wù)營運(yùn)造成不利影響”為由，撤回了A股上市申請(qǐng)。
今年1月，公司轉(zhuǎn)向港交所遞交上市申請(qǐng)，但因港交所上市申請(qǐng)材料六個(gè)月有效期屆滿，該次申請(qǐng)自動(dòng)失效。根據(jù)港交所上市規(guī)則，申請(qǐng)失效并不意味著上市終止，企業(yè)可更新財(cái)務(wù)資料后重新遞交申請(qǐng)。
此次7月再次遞表，也意味著公司正式啟動(dòng)第二輪港股IPO進(jìn)程。
募集資金方面，芯天下表示，募集資金將用于推動(dòng)產(chǎn)品迭代并建立多元化產(chǎn)品組合，“從單一存儲(chǔ)芯片（886042）供應(yīng)商向綜合型通用芯片設(shè)計(jì)企業(yè)升級(jí)”。芯天下將迭代升級(jí)核心閃存芯片產(chǎn)品線，加強(qiáng)模擬芯片產(chǎn)品開發(fā)，并優(yōu)化產(chǎn)品性能，以滿足邊緣計(jì)算場景下的AI計(jì)算與信息安全需求，從而擴(kuò)大產(chǎn)品組合。
