IT之家 7 月 20 日消息，2026 世界人工智能（885728）大會正在舉行中，央視新聞前天刊播《智匯上海共赴 AI 新未來》，百度（BIDU）昆侖芯科技自主研發(fā)新品 M100 芯片實物首次在央視報道中公開亮相。

據(jù)介紹，M100 芯片是昆侖芯科技今年推出的第四代 AI 芯片產(chǎn)品，延續(xù)自研 XPU 架構(gòu)理念，面向大模型推理時代需求進行了針對性優(yōu)化，主打通用、高效和經(jīng)濟產(chǎn)品力，為 AI 計算提供全新選擇。

同時，昆侖芯還在 WAIC 2026 展示了芯片、加速卡、整機和超節(jié)點等產(chǎn)品矩陣。其中 32/64 卡超節(jié)點產(chǎn)品及 256 卡超節(jié)點集群被列為重點展示對象，是國內(nèi)率先實現(xiàn)量產(chǎn)交付的超節(jié)點產(chǎn)品之一。

據(jù)IT之家此前報道，昆侖芯 M100、M300 芯片于 2025 年 11 月發(fā)布，前者針對大規(guī)模推理場景優(yōu)化設(shè)計，主打“極致性價比”；后者面向超大規(guī)模多模態(tài)模型的訓(xùn)練和推理需求，主打“極致性能”。