中際旭創(chuàng)（300308）(03308.HK)發(fā)布公告，公司擬全球發(fā)售5450.00萬股股份，其中香港發(fā)售股份545.00萬股，國(guó)際發(fā)售股份4905.00萬股，另有817.50萬股超額配股權(quán)。招股日期為7月22日至7月27日，最高發(fā)售價(jià)1010.00港元，每手買賣單位50股，入場(chǎng)費(fèi)約51009.29港元。

全球發(fā)售預(yù)計(jì)募資總額為550.45億港元，募資凈額545.13億港元，募資用途為未來五年內(nèi)分配至光互連產(chǎn)品研發(fā)的持續(xù)投入；分配至擴(kuò)充公司的全球產(chǎn)能以支持公司的產(chǎn)品升級(jí)路線；分配至戰(zhàn)略收購(gòu)和投資；分配作營(yíng)運(yùn)資金和一般企業(yè)用途；未來五年內(nèi)分配至提升公司的供應(yīng)鏈韌性及商業(yè)化能力。

中際旭創(chuàng)（300308）預(yù)計(jì)于2026年7月30日在主板上市，高盛（GS）（亞洲）有限責(zé)任公司、中國(guó)國(guó)際金融香港證券有限公司、摩根士丹利（MS）亞洲有限公司、廣發(fā)融資（香港）有限公司為聯(lián)席保薦人。

公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為一般項(xiàng)目:通信設(shè)備（881129）制造；光通信設(shè)備（881129）制造；光通信設(shè)備（881129）銷售；電子元器件制造；電子元器件零售；光電子器件制造；光電子器件銷售；集成電路芯片及產(chǎn)品制造；技術(shù)服務(wù)、技術(shù)開發(fā)、技術(shù)咨詢、技術(shù)交流、技術(shù)轉(zhuǎn)讓、技術(shù)推廣；貨物進(jìn)出口；以自有資金從事投資活動(dòng)；企業(yè)管理；非居住房地產(chǎn)（881153）租賃。(除依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目外，憑營(yíng)業(yè)執(zhí)照依法自主開展經(jīng)營(yíng)活動(dòng))。

公司2024年度、2025年度、2026年一季度截至3月31日止，凈利潤(rùn)分別為51.71億元、107.97億元、57.35億元，同比變動(dòng)幅度為137.93%、108.78%、262.28%。