愛(ài)建證券有限責(zé)任公司王凱近期對(duì)芯碁微裝（HK9630）進(jìn)行研究并發(fā)布了研究報(bào)告《公司深度報(bào)告(二)：mSAP驅(qū)動(dòng)LDI量?jī)r(jià)齊升，大尺寸封裝打開(kāi)成長(zhǎng)空間》，給予芯碁微裝（HK9630）買入評(píng)級(jí)。

：mSAP驅(qū)動(dòng)LDI量?jī)r(jià)齊升，大尺寸封裝打開(kāi)成長(zhǎng)空間》研報(bào)附件原文摘錄)

芯碁微裝（HK9630）(688630)

投資要點(diǎn)：

維持“買入”評(píng)級(jí)。AI浪潮推動(dòng)光模塊PCB向mSAP工藝升級(jí)，先進(jìn)封裝（886009）大尺寸發(fā)展趨勢(shì)拉動(dòng)高端直寫光刻(LDI)設(shè)備需求，據(jù)此我們上調(diào)公司盈利預(yù)測(cè)，預(yù)計(jì)2026E–2028E歸母凈利潤(rùn)5.92/7.99/10.36億元(原2026–2027年預(yù)測(cè)4.27/5.40億元)，對(duì)應(yīng)PE為99.8/74.0/57.1倍。公司為中國(guó)唯一可覆蓋PCB、IC載板、晶圓級(jí)及面板級(jí)封裝的全場(chǎng)景LDI設(shè)備廠商，有望充分受益本輪PCB及先進(jìn)封裝（886009）行業(yè)擴(kuò)產(chǎn)浪潮。

亮點(diǎn)一：PCB——卡位mSAP升級(jí)，公司作為全球PCBLDI設(shè)備龍頭有望充分受益

1)AI驅(qū)動(dòng)高速光模塊升級(jí)，mSAP成為高端PCB主流工藝。PCB向高密度、細(xì)線路方向演進(jìn)，mSAP逐步成為800G及以上光模塊PCB主流工藝。根據(jù)《興森科技（002436）向特定對(duì)象發(fā)行A股股票預(yù)案》，全球AI光模塊mSAP基板市場(chǎng)規(guī)模有望由2025年6.2億美元增長(zhǎng)至2028年37.7億美元，CAGR83%。2)mSAP升級(jí)驅(qū)動(dòng)高精度LDI需求加速釋放。mSAP擴(kuò)產(chǎn)有新建產(chǎn)線和存量產(chǎn)線升級(jí)改造兩種方案，LDI成為產(chǎn)線升級(jí)的核心增量設(shè)備。根據(jù)博敏電子（603936）高端PCB技改項(xiàng)目測(cè)算，LDI+DI設(shè)備投資占整線設(shè)備投資20.35%，為價(jià)值量最高的核心設(shè)備環(huán)節(jié)。2026年以來(lái)，中國(guó)PCB廠商已披露擴(kuò)產(chǎn)投資累計(jì)712億元，主要投向高階HDI、mSAP及高多層PCB。3)芯碁微裝（HK9630）產(chǎn)品布局完善，有望充分受益于mSAP擴(kuò)產(chǎn)。公司為全球PCBLDI龍頭，2025年全球市場(chǎng)份額18.8%，產(chǎn)品覆蓋線路層、阻焊層及激光鉆孔等PCB核心工藝，可覆蓋HDI、mSAP及類載板等PCB制造需求，憑借領(lǐng)先的市場(chǎng)地位及成熟的客戶基礎(chǔ)，有望充分受益于本輪高端PCB升級(jí)帶來(lái)的設(shè)備需求釋放。

亮點(diǎn)二：先進(jìn)封裝（886009）——公司半導(dǎo)體（881121）LDI布局領(lǐng)先，大尺寸先進(jìn)封裝（886009）打開(kāi)第二成長(zhǎng)曲線

1)先進(jìn)封裝（886009）持續(xù)向大尺寸、高密度互連方向演進(jìn)，推動(dòng)高精度直寫光刻設(shè)備需求快速增長(zhǎng)。CoWoS-L、CoPoS、PLP及玻璃基板（886111）等技術(shù)路線均圍繞更大封裝尺寸、更細(xì)RDL線路持續(xù)升級(jí)，對(duì)曝光尺寸、解析精度及套刻精度提出更高要求，直寫光刻憑借大面積曝光、高精度對(duì)位及數(shù)字化補(bǔ)償?shù)葍?yōu)勢(shì)，滲透率有望持續(xù)提升。根據(jù)Yole，全球先進(jìn)封裝（886009）市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)由2025年607億美元增長(zhǎng)至2030年911億美元，CAGR8.5%；根據(jù)芯碁微裝（HK9630）港股招股書(shū)，2025—2030年全球先進(jìn)封裝（886009）直寫光刻設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)由5億元增長(zhǎng)至31億元，CAGR44%，顯著快于行業(yè)整體。2)芯碁微裝（HK9630）在封裝領(lǐng)域驗(yàn)證持續(xù)突破，高價(jià)值量泛半導(dǎo)體（881121）業(yè)務(wù)迎成長(zhǎng)機(jī)遇。公司已形成覆蓋IC載板、WLP及PLP的先進(jìn)封裝（886009）直寫光刻產(chǎn)品體系，2025年泛半導(dǎo)體（881121）業(yè)務(wù)毛利率達(dá)54.5%，顯著高于PCB系列業(yè)務(wù)。根據(jù)公司2025年報(bào)，WLP系列已完成多家先進(jìn)封裝（886009）頭部客戶驗(yàn)收并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，獲得重復(fù)訂單；2026年7月，芯碁微裝（HK9630）510×515mm板級(jí)封裝直寫光刻設(shè)備PLP2000獲得重要客戶訂單，產(chǎn)品導(dǎo)入持續(xù)突破。隨著CoWoS-L、CoPoS、CoWoP及PLP等先進(jìn)封裝（886009）持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)，公司泛半導(dǎo)體（881121）業(yè)務(wù)收入占比有望提升，推動(dòng)公司盈利能力改善。

風(fēng)險(xiǎn)提示：mSAP滲透率低于預(yù)期；先進(jìn)封裝（886009）產(chǎn)業(yè)化進(jìn)度低于預(yù)期；新產(chǎn)品導(dǎo)入不及預(yù)期。

證券之星數(shù)據(jù)中心根據(jù)近三年發(fā)布的研報(bào)數(shù)據(jù)計(jì)算，東北證券（000686）武芃睿研究員團(tuán)隊(duì)對(duì)該股研究較為深入，近三年預(yù)測(cè)準(zhǔn)確度均值為79.47%，其預(yù)測(cè)2026年度歸屬凈利潤(rùn)為盈利5.44億，根據(jù)現(xiàn)價(jià)換算的預(yù)測(cè)PE為97.09。

最新盈利預(yù)測(cè)明細(xì)如下：

該股最近90天內(nèi)共有8家機(jī)構(gòu)給出評(píng)級(jí)，買入評(píng)級(jí)7家，增持評(píng)級(jí)1家；過(guò)去90天內(nèi)機(jī)構(gòu)目標(biāo)均價(jià)為412.24。

本文數(shù)據(jù)來(lái)源于愛(ài)建證券有限責(zé)任公司，僅供參考不構(gòu)成投資建議。