立訊精密（HK2475）(02475)尾盤漲超5%，截至發(fā)稿，漲5.42%，報(bào)62.25港元，成交額2.6億港元。

消息面上，7月23日，立訊在投資者互動(dòng)平臺(tái)回應(yīng)提問時(shí)，董秘確認(rèn)“金剛石銅作為領(lǐng)先行業(yè)的自研項(xiàng)目，熱傳導(dǎo)性能優(yōu)于普通銅，且熱膨脹系數(shù)與硅一致，大幅降低熱阻"，并提及"研發(fā)團(tuán)隊(duì)仿真能力行業(yè)領(lǐng)先，實(shí)測(cè)與仿真差異控制在±1度”。這是立訊精密（HK2475）首次官方確認(rèn)布局金剛石銅。

東吳證券（601555）指出，AI算力打開金剛石散熱增量空間：AI芯片功耗與局部熱流密度大幅提升，傳統(tǒng)銅鋁散熱存在瓶頸，金剛石熱導(dǎo)率為銅5倍、鋁8倍，熱膨脹系數(shù)與硅接近，適配高端芯片散熱。金剛石散熱沿冷板、蓋板、芯片背面、襯底由外向內(nèi)分層落地，短期金剛石銅/鋁復(fù)合材料可能率先規(guī)?；帕?，中長(zhǎng)期CVD熱沉滲透高端算力。