7月24日，藍(lán)思科技（HK6613）(300433.SZ)發(fā)布公告，與英特爾（INTC）(INTC.US)正式簽署合作備忘錄。雙方將聚焦TGV玻璃基板（886111）先進封裝（886009）技術(shù)聯(lián)合創(chuàng)新，依托各自產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢，攜手攻克下一代半導(dǎo)體（881121）封裝技術(shù)，適配AI、高性能計算高速發(fā)展需求，同步拓展多領(lǐng)域協(xié)同合作空間。