7月24日晚間，藍(lán)思科技（300433）發(fā)布公告稱，公司全資子公司藍(lán)思國際（香港）有限公司于近日與Intel Corporation（簡稱“英特爾（INTC）”）簽署了合作備忘錄（簡稱“備忘錄”）。雙方將玻璃通孔（TGV）先進(jìn)封裝（886009）作為該備忘錄下討論的重點方向，英特爾（INTC）視藍(lán)思科技（300433）為此領(lǐng)域有價值的潛在合作方。
雙方將TGV先進(jìn)封裝
作為討論的重點方向
機(jī)構(gòu)研報稱，AI驅(qū)動計算與內(nèi)存需求快速增長，先進(jìn)封裝（886009）成為后摩爾時代突破芯片性能瓶頸的重要抓手。玻璃基板（886111）作為下一代先進(jìn)封裝（886009）的重要載體，正成為全球半導(dǎo)體（881121）產(chǎn)業(yè)重點布局方向。
國聯(lián)民生（HK1456）證券研報稱，玻璃基板（886111）憑借優(yōu)異的性能與廣闊的前景，已成為先進(jìn)封裝（886009）領(lǐng)域的重點發(fā)展方向，吸引全球半導(dǎo)體（881121）頭部企業(yè)加速布局，臺積電（TSM）、英特爾（INTC）、三星電機(jī)、SKC、LG等企業(yè)均已入場。
長江證券（000783）研報稱，TGV技術(shù)是實現(xiàn)玻璃基板（886111）垂直互連的核心工藝，通過在超薄玻璃中構(gòu)建導(dǎo)電通道，實現(xiàn)高密度封裝。以玻璃為基材，通過激光鉆孔、電鍍填銅等工藝形成垂直導(dǎo)電通孔，實現(xiàn)芯片與外部電路高效互連的先進(jìn)封裝（886009）技術(shù)。
藍(lán)思科技（300433）稱，雙方將TGV先進(jìn)封裝（886009）作為本備忘錄下討論的重點方向，英特爾（INTC）視藍(lán)思科技（300433）為此領(lǐng)域有價值的潛在合作方。雙方將就玻璃基板（886111）穿孔成型、高精度激光加工、金屬化通孔沉積及多層互連布線等關(guān)鍵工藝相關(guān)的潛在合作進(jìn)行討論和評估，英特爾（INTC）將提供說明性架構(gòu)信息、可制造性設(shè)計（DFM）指南、基準(zhǔn)測試方法和驗證方法。
對公司經(jīng)營業(yè)績未產(chǎn)生實質(zhì)影響
藍(lán)思科技（300433）主營業(yè)務(wù)為消費電子（881124）產(chǎn)品功能視窗及外觀防護(hù)零部件的研發(fā)、制造。
藍(lán)思科技（300433）公告稱，公司在TGV精密加工、微孔成型、金屬化沉積及多層互連等工藝方面擁有長期技術(shù)積累，已建有相關(guān)中試線并開展樣品試制。目前，已向部分潛在客戶送樣評估，部分客戶已通過初步概念驗證，并進(jìn)入技術(shù)測試階段。
公告還稱，截至目前，TGV先進(jìn)封裝（886009）業(yè)務(wù)對公司經(jīng)營業(yè)績未產(chǎn)生實質(zhì)影響。未來公司能否、以及何時實現(xiàn)該領(lǐng)域的預(yù)期效益，存在較大不確定性，請投資者注意投資風(fēng)險。
同花順（300033）數(shù)據(jù)顯示，7月24日，藍(lán)思科技（300433）股價上漲2.02%，報37.32元/股，總市值1970億元。今年以來，藍(lán)思科技（300433）股價累計上漲25.15%。
