玻璃基板（886111）先進封裝（886009）正加速落地。

最新公告顯示，藍思科技（HK6613）（300433）與英特爾（INTC）正式簽署合作備忘錄，雙方將聚焦玻璃基板（886111）先進封裝（886009）技術聯(lián)合創(chuàng)新，依托各自產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢，攜手攻克下一代半導體（881121）封裝技術，適配AI、高性能計算高速發(fā)展需求，同步拓展多領域協(xié)同合作空間。

藍思科技與英特爾簽署合作備忘錄

7月24日晚間，藍思科技（HK6613）發(fā)布“關于與Intel Corporation簽署合作備忘錄的公告”稱，近日，藍思科技（HK6613）全資子公司藍思國際（香港）有限公司（以下合稱“藍思科技（HK6613）”）與 Intel Corporation（以下簡稱“Intel”，即“英特爾（INTC）”）簽署了合作備忘錄。

根據(jù)備忘錄，圍繞玻璃通孔（TGV）技術，雙方將TGV先進封裝（886009）作為本備忘錄下討論的重點方向，英特爾（INTC）視藍思科技（HK6613）為此領域有價值的潛在合作方。雙方將就玻璃基板（886111）穿孔成型、高精度激光加工、金屬化通孔沉積及多層互連布線等關鍵工藝（包括但不限于上述內(nèi)容）相關的潛在合作進行討論和評估，英特爾（INTC）將提供說明性架構(gòu)信息、可制造性設計（DFM）指南、基準測試方法和驗證方法。

公告稱，上述各項均需另行簽訂書面協(xié)議，任何工程驗證、認證或批量生產(chǎn)活動均應在單獨的書面協(xié)議中予以界定，并受該協(xié)議約束。

備忘錄同時顯示，除TGV外，雙方認為在優(yōu)勢互補的其他領域亦存在有意義的探索潛力，例如：AI PC的結(jié)構(gòu)件和模組、數(shù)據(jù)中心服務器高可靠性結(jié)構(gòu)件和散熱組件，以及具身智能機器人、工業(yè)智能設備和邊緣計算硬件。

據(jù)悉，雙方將在上述機會出現(xiàn)時進行討論，任何此類合作（如有）均將在另行簽訂的書面協(xié)議下推進。

公告顯示，英特爾（INTC）在基礎架構(gòu)、半導體（881121）設計及全球技術標準化方面具備領先能力，與藍思科技（HK6613）已有初步業(yè)務接洽。最近三年，藍思科技（HK6613）未與英特爾（INTC）簽署過其他類似備忘錄。

玻璃基板先進封裝加速落地

眼下，國產(chǎn)TGV玻璃基板（886111）正加速走向量產(chǎn)。國內(nèi)中試產(chǎn)線正加速跑通驗證，頭部企業(yè)紛紛加碼布局、搶占先機。

據(jù)此前報道，中國工程院院士彭壽預測，未來，這塊“超級玻璃”，可能在“十五五”末期，變成上萬億元的新賽道。

作為下一代半導體（881121）先進封裝（886009）的核心底層技術，TGV玻璃通孔技術具備低損耗、高精密、高穩(wěn)定性的核心優(yōu)勢，可完美適配AI算力芯片、高端芯片的嚴苛封裝需求，是當前半導體（881121）新材料迭代升級的核心主流方向。伴隨全球AI算力產(chǎn)業(yè)高速爆發(fā)，高端芯片對封裝基材的傳輸效率、精度與穩(wěn)定性要求持續(xù)升級，TGV技術產(chǎn)業(yè)化價值持續(xù)凸顯，市場成長空間廣闊。

要讓TGV玻璃基板（886111）真正用起來，需要完成復雜的后道加工，其中最難的一環(huán)就是微米級高密度打孔。要在約0.8毫米厚度的玻璃上，精準打出數(shù)百萬個通孔，不僅要保證孔孔貫通，還要確?？妆诠饣瑹o微裂紋。

藍思科技（HK6613）表示，公司在TGV精密加工、微孔成型、金屬化沉積及多層互連等工藝方面擁有長期技術積累，已建有相關中試線并開展樣品試制，目前已向部分潛在客戶送樣評估，部分客戶已通過初步概念驗證，并進入技術測試階段。

據(jù)介紹，搶抓AI先進封裝（886009）產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展機遇，藍思科技（HK6613）提前卡位行業(yè)風口、前瞻性布局產(chǎn)能。公司規(guī)劃建設建筑面積3萬平方米的TGV玻璃基板（886111）專用廠房及全套配套產(chǎn)線，項目預計2026年底正式投產(chǎn)，為后續(xù)規(guī)?；逃谩⑴拷桓秲涑渥銉?yōu)質(zhì)產(chǎn)能。

藍思科技（HK6613）表示，本備忘錄的簽署有助于公司與英特爾（INTC）建立長期、穩(wěn)定、互信的戰(zhàn)略合作伙伴關系，雙方在各自領域（包括精密制造、材料科學及全球供應鏈管理）擁有雄厚專業(yè)實力與運營能力，將推動相關新技術盡早實現(xiàn)大規(guī)模應用，促進公司中長期戰(zhàn)略目標實現(xiàn)。