7月24日晚間，藍(lán)思科技（300433）發(fā)布公告稱，公司全資子公司藍(lán)思國(guó)際(香港)有限公司于近日與IntelCorporation(簡(jiǎn)稱“英特爾（INTC）”)簽署了合作備忘錄(簡(jiǎn)稱“備忘錄”)。雙方將玻璃通孔(TGV)先進(jìn)封裝（886009）作為本備忘錄下討論的重點(diǎn)方向，英特爾（INTC）視藍(lán)思科技（300433）為此領(lǐng)域有價(jià)值的潛在合作方。

雙方將就玻璃基板穿孔成型等進(jìn)行討論

機(jī)構(gòu)研報(bào)稱，AI驅(qū)動(dòng)計(jì)算與內(nèi)存需求快速增長(zhǎng)，先進(jìn)封裝（886009）成為后摩爾時(shí)代突破芯片性能瓶頸的重要抓手。玻璃基板（886111）作為下一代先進(jìn)封裝（886009）的重要載體，正成為全球半導(dǎo)體（881121）產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)布局方向。國(guó)聯(lián)民生（HK1456）證券研報(bào)稱，玻璃基板（886111）憑借優(yōu)異的性能與廣闊的前景，已成為先進(jìn)封裝（886009）領(lǐng)域的重點(diǎn)發(fā)展方向，吸引全球半導(dǎo)體（881121）頭部企業(yè)加速布局，臺(tái)積電（TSM）、英特爾（INTC）、三星電機(jī)、SKC、LG等企業(yè)均已入場(chǎng)。

長(zhǎng)江證券（000783）研報(bào)稱，TGV技術(shù)全稱玻璃通孔技術(shù)，是實(shí)現(xiàn)玻璃基板（886111）垂直互連的核心工藝，通過(guò)在超薄玻璃中構(gòu)建導(dǎo)電通道，實(shí)現(xiàn)高密度封裝。以玻璃為基材，通過(guò)激光鉆孔、電鍍填銅等工藝形成垂直導(dǎo)電通孔，實(shí)現(xiàn)芯片與外部電路高效互連的先進(jìn)封裝（886009）技術(shù)。

藍(lán)思科技（300433）稱，雙方將就玻璃基板（886111）穿孔成型、高精度激光加工、金屬化通孔沉積及多層互連布線等關(guān)鍵工藝相關(guān)的潛在合作進(jìn)行討論和評(píng)估，英特爾（INTC）將提供說(shuō)明性架構(gòu)信息、可制造性設(shè)計(jì)(DFM)指南、基準(zhǔn)測(cè)試方法和驗(yàn)證方法。

對(duì)公司經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)未產(chǎn)生實(shí)質(zhì)影響

藍(lán)思科技（300433）表示，公司在TGV精密加工、微孔成型、金屬化沉積及多層互連等工藝方面擁有長(zhǎng)期技術(shù)積累，已建有相關(guān)中試線并開(kāi)展樣品試制，目前已向部分潛在客戶送樣評(píng)估，部分客戶已通過(guò)初步概念驗(yàn)證，并進(jìn)入技術(shù)測(cè)試階段。

藍(lán)思科技（300433）稱，本備忘錄的簽署有助于公司與英特爾（INTC）建立長(zhǎng)期、穩(wěn)定、互信的戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，圍繞各方在各自領(lǐng)域(包括精密制造、材料科學(xué)及全球供應(yīng)鏈管理)擁有雄厚專業(yè)實(shí)力與運(yùn)營(yíng)能力，推動(dòng)相關(guān)新技術(shù)盡早實(shí)現(xiàn)大規(guī)模應(yīng)用，促進(jìn)公司中長(zhǎng)期戰(zhàn)略目標(biāo)實(shí)現(xiàn)。

藍(lán)思科技（300433）稱，截至目前，TGV先進(jìn)封裝（886009）業(yè)務(wù)對(duì)公司經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)未產(chǎn)生實(shí)質(zhì)影響，未來(lái)公司能否、以及何時(shí)實(shí)現(xiàn)該領(lǐng)域的預(yù)期效益，存在較大不確定性，請(qǐng)廣大投資者注意投資風(fēng)險(xiǎn)。