雙方合作將英特爾（INTC）先進(jìn)封裝（886009）的專長(zhǎng)與藍(lán)思科技（HK6613）的精密玻璃加工能力相結(jié)合，為未來AI和數(shù)據(jù)中心工作負(fù)載提供更強(qiáng)性能支撐。

英特爾（INTC）公司與藍(lán)思科技（HK6613）今日宣布達(dá)成戰(zhàn)略合作，共同開發(fā)先進(jìn)半導(dǎo)體（881121）封裝新技術(shù)。通過此次合作，雙方擬加速推進(jìn)玻璃基板（886111）封裝解決方案的開發(fā)，助力未來計(jì)算平臺(tái)實(shí)現(xiàn)更高性能、更高互連密度以及更優(yōu)能效。英特爾（INTC）與藍(lán)思科技（HK6613）將發(fā)揮各自在先進(jìn)半導(dǎo)體（881121）封裝、精密制造、玻璃基板（886111）研發(fā)以及工藝創(chuàng)新方面的優(yōu)勢(shì)，以支持AI、數(shù)據(jù)中心和特定計(jì)算應(yīng)用日益增長(zhǎng)的需求。

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隨著AI系統(tǒng)持續(xù)推動(dòng)性能、規(guī)模和效率邊界的突破，先進(jìn)封裝（886009）正成為半導(dǎo)體（881121）創(chuàng)新的關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)力。英特爾（INTC）在半導(dǎo)體（881121）架構(gòu)和先進(jìn)封裝（886009）技術(shù)領(lǐng)域積淀深厚，藍(lán)思科技（HK6613）則在精密玻璃加工、激光制造和規(guī)?；a(chǎn)方面具備世界一流能力。通過攜手合作，我們有機(jī)會(huì)探索先進(jìn)封裝（886009）的新路徑，為AI時(shí)代解鎖下一代系統(tǒng)級(jí)創(chuàng)新的機(jī)遇。

——陳立武

英特爾首席執(zhí)行官

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藍(lán)思科技（HK6613）憑借先進(jìn)材料工程和精密制造能力確立了行業(yè)領(lǐng)先地位，為全球多家對(duì)技術(shù)和品質(zhì)具有嚴(yán)格要求的科技企業(yè)提供服務(wù)。通過將藍(lán)思科技（HK6613）在玻璃材料、高精度激光加工和先進(jìn)制造（883433）方面的專業(yè)能力，與英特爾（INTC）在半導(dǎo)體（881121）設(shè)計(jì)和封裝領(lǐng)域的技術(shù)相結(jié)合，我們相信雙方能夠加速先進(jìn)封裝（886009）技術(shù)創(chuàng)新。此次合作將加快下一代計(jì)算解決方案及AI基礎(chǔ)設(shè)施的發(fā)展進(jìn)程，為全球客戶創(chuàng)造價(jià)值。

——周群飛

藍(lán)思科技創(chuàng)始人兼董事長(zhǎng)

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通過此次合作，英特爾（INTC）與藍(lán)思科技（HK6613）將圍繞關(guān)鍵制造工藝探索潛在合作，以擴(kuò)大先進(jìn)半導(dǎo)體（881121）封裝的應(yīng)用。英特爾（INTC）與藍(lán)思科技（HK6613）還認(rèn)為，在雙方能力可以形成互補(bǔ)的其他領(lǐng)域存在諸多的潛在合作領(lǐng)域，包括AI PC組件、面向數(shù)據(jù)中心服務(wù)器的高可靠性結(jié)構(gòu)與散熱解決方案，以及支持AI機(jī)器人、智能工業(yè)設(shè)備和邊緣計(jì)算的硬件平臺(tái)。

英特爾（INTC）公司，英特爾（INTC）、英特爾（INTC）logo及其它英特爾（INTC）標(biāo)識(shí)，是英特爾（INTC）公司或其分支機(jī)構(gòu)的商標(biāo)。文中涉及的其它名稱及品牌屬于各自所有者資產(chǎn)。