7月25日，《每日經(jīng)濟(jì)新聞》記者從英特爾（INTC）方面獲悉，英特爾（INTC）已與藍(lán)思科技（HK6613）達(dá)成戰(zhàn)略合作，雙方擬加速推進(jìn)玻璃基板（886111）封裝解決方案的開發(fā)。

據(jù)悉，通過此次合作，英特爾（INTC）與藍(lán)思科技（HK6613）將圍繞關(guān)鍵制造工藝探索潛在合作，以擴(kuò)大先進(jìn)半導(dǎo)體（881121）封裝的應(yīng)用。英特爾（INTC）與藍(lán)思科技（HK6613）還認(rèn)為，在雙方能力可以形成互補(bǔ)的其他領(lǐng)域存在諸多的潛在合作領(lǐng)域，包括AI PC組件、面向數(shù)據(jù)中心服務(wù)器的高可靠性結(jié)構(gòu)與散熱解決方案，以及支持AI機(jī)器人、智能工業(yè)設(shè)備和邊緣計(jì)算的硬件平臺(tái)。（每經(jīng)記者 楊卉）