近日，藍思科技（HK6613）（300433.SZ）拉來了芯片巨頭英特爾（INTC）作為合伙人。

“果鏈”龍頭藍思科技（HK6613）借此加速切入高景氣的AI賽道。7月25日，藍思科技（HK6613）公告稱，公司全資子公司藍思國際（香港）有限公司近日與英特爾（INTC）簽署了合作備忘錄，雙方將TGV（玻璃通孔）先進封裝（886009）作為合作的重點方向。根據(jù)備忘錄，雙方將就玻璃基板（886111）穿孔成型、高精度激光加工、金屬化通孔沉積及多層互連布線等關鍵工藝相關的潛在合作進行討論和評估。

據(jù)Omdia測算，2026年全球封裝玻璃基板（886111）市場規(guī)模將達186億美元，2030年有望突破320億美元，年復合增長率約14.5%。業(yè)內(nèi)還將2026年視為玻璃基板（886111）商業(yè)化元年。

東吳證券（601555）認為，與Intel合作有望加快藍思科技（HK6613）TGV先進封裝（886009）業(yè)務的客戶驗證及產(chǎn)業(yè)化進程，同時AIPC、數(shù)據(jù)中心硬件、智能裝備等新業(yè)務持續(xù)拓展，有望打開中長期成長空間。