相比數(shù)字芯片，模擬芯片生命周期（883436）更長、客戶認(rèn)證周期（883436）更久，也因此形成了更高的技術(shù)壁壘和客戶黏性。其中，電源管理芯片（PMIC）作為模擬芯片的重要細(xì)分領(lǐng)域，廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、顯示面板、消費(fèi)電子（881124）、汽車電子（885545）及工業(yè)控制等終端，是終端設(shè)備實現(xiàn)穩(wěn)定供電的重要基礎(chǔ)器件。

近期，遞交港股上市申請的芯邁半導(dǎo)體（881121），正是一家以PMIC起家，并逐步向功率器件拓展產(chǎn)品矩陣的模擬芯片設(shè)計（884288）企業(yè)。

從招股書披露的信息來看，公司已在全球智能手機(jī)PMIC及OLED（885738）顯示PMIC市場占據(jù)一定市場地位，并通過持續(xù)研發(fā)投入推動產(chǎn)品矩陣不斷豐富，近年來功率器件業(yè)務(wù)快速放量，也為收入增長注入新的動力。

不過，在收入規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大的同時，公司仍面臨毛利率下滑、研發(fā)投入高企等現(xiàn)實挑戰(zhàn)，盈利能力也仍處于修復(fù)過程中。在行業(yè)競爭持續(xù)加劇、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)不斷調(diào)整的背景下，芯邁半導(dǎo)體（881121）能否將市場份額優(yōu)勢進(jìn)一步轉(zhuǎn)化為持續(xù)盈利能力，并借助上市開啟新的成長周期（883436）？

從PMIC到功率器件，打造第二增長曲線

了解到，芯邁半導(dǎo)體（881121）定位于模擬及功率半導(dǎo)體（881121）設(shè)計企業(yè)，主要產(chǎn)品包括PMIC以及MOSFET等功率器件產(chǎn)品。

其中，PMIC仍是公司最核心業(yè)務(wù)，覆蓋移動終端PMIC、OLED（885738）顯示PMIC及LCD顯示PMIC等多個產(chǎn)品系列，而近年來快速發(fā)展的功率器件業(yè)務(wù)，則成為公司新的增長引擎。

據(jù)招股書顯示，公司采用業(yè)內(nèi)普遍的Fabless設(shè)計模式，并進(jìn)一步建立起覆蓋研發(fā)、晶圓制造、封裝測試及供應(yīng)鏈管理的虛擬IDM運(yùn)營模式。

從收入結(jié)構(gòu)來看，PMIC仍貢獻(xiàn)主要收入來源，但產(chǎn)品結(jié)構(gòu)已經(jīng)出現(xiàn)明顯變化。2023年至2025年，PMIC收入占比分別達(dá)到97.4%、90.7%及74.7%，同期功率器件收入占比則由2.4%快速提升至25.3%；截至2026年4月底止四個月，功率器件收入占比進(jìn)一步提升至36.1%，而PMIC收入占比下降至63.9%，第二增長曲線正在逐步形成。

若進(jìn)一步拆分PMIC業(yè)務(wù)可以發(fā)現(xiàn)，公司移動PMIC雖然仍是最大單一產(chǎn)品，但收入占比已由2023年的50.7%下降至2025年的33%，OLED（885738）顯示PMIC收入保持相對穩(wěn)定，占比維持在約28%左右，而LCD顯示PMIC則保持約13%左右水平。

這一定程度上反映出，公司一方面受到智能手機(jī)行業(yè)價格競爭影響，另一方面也正在通過OLED（885738）及功率器件降低對單一產(chǎn)品市場的依賴。尤其是功率器件收入連續(xù)兩年實現(xiàn)高速增長，成為推動整體收入增長的重要動力，也反映出公司正在利用已有客戶資源實現(xiàn)產(chǎn)品交叉銷售，提高單客戶價值。

行業(yè)地位方面，根據(jù)弗若斯特沙利文數(shù)據(jù)，以2024年收入計算，芯邁半導(dǎo)體（881121）已成為全球智能手機(jī)PMIC市場第三大廠商，市場份額達(dá)到3.6%；在全球OLED（885738）顯示PMIC市場排名第二，市場份額達(dá)到12.7%；全球顯示PMIC市場排名第五，市場份額為6.9%。相比之下，公司MOSFET業(yè)務(wù)目前全球市場份額僅約0.1%，仍處于成長階段。

從行業(yè)競爭格局來看，PMIC市場屬于高壁壘行業(yè)，無論是智能手機(jī)還是OLED（885738）顯示領(lǐng)域，都需要較長的客戶認(rèn)證周期（883436），同時產(chǎn)品穩(wěn)定性、能效及集成能力均構(gòu)成進(jìn)入門檻。頭部企業(yè)通常與終端品牌及面板廠建立長期合作關(guān)系，新進(jìn)入者難以快速切入，因此市場集中度相對較高。

芯邁半導(dǎo)體（881121）能夠躋身全球前三及全球第二，一定程度反映其研發(fā)能力和客戶資源已獲得主流市場認(rèn)可。不過，公司在功率器件領(lǐng)域仍需面對國際龍頭長期占據(jù)高端市場、中國企業(yè)主要集中于中低端市場的行業(yè)格局，未來能否持續(xù)提升產(chǎn)品技術(shù)水平及拓展汽車電子（885545）、工業(yè)控制等高附加值應(yīng)用，仍將決定第二增長曲線的成長空間。

財務(wù)改善初現(xiàn)，盈利能力仍待進(jìn)一步驗證

從財務(wù)表現(xiàn)來看，2023年至2025年，公司分別實現(xiàn)營業(yè)收入16.40億元、15.74億元及19.53億元，2024年收入受智能手機(jī)行業(yè)需求疲軟及產(chǎn)品價格競爭影響同比略有下降，但2025年隨著出貨量回升以及功率器件業(yè)務(wù)快速放量，收入重新恢復(fù)增長。截至2026年4月30日止四個月，公司實現(xiàn)收入8.37億元，較上年同期的5.71億元增長超過46%，延續(xù)了較快增長勢頭。

不過，與收入恢復(fù)增長相比，公司盈利能力改善仍經(jīng)歷了較長調(diào)整期。報告期內(nèi)，公司毛利分別為5.48億元、4.63億元及5.30億元，對應(yīng)毛利率分別為33.4%、29.4%及27.2%，呈現(xiàn)連續(xù)下降趨勢；截至2026年4月底止四個月，毛利率進(jìn)一步降至26.2%。

毛利率持續(xù)承壓，一方面源于智能手機(jī)PMIC市場競爭加劇導(dǎo)致產(chǎn)品售價下降，另一方面則與功率器件業(yè)務(wù)仍處于規(guī)模擴(kuò)張階段、尚未完全釋放規(guī)模經(jīng)濟(jì)效應(yīng)有關(guān)。相比已經(jīng)進(jìn)入成熟階段的PMIC產(chǎn)品，功率器件業(yè)務(wù)仍需要通過持續(xù)擴(kuò)大出貨規(guī)模攤薄成本，因此短期內(nèi)對整體盈利能力形成一定拖累。

值得關(guān)注的是，雖然毛利率持續(xù)下滑，但公司收入結(jié)構(gòu)正在發(fā)生積極變化。過去公司高度依賴PMIC產(chǎn)品，其中移動PMIC占據(jù)收入半壁江山，受智能手機(jī)行業(yè)周期（883436）影響較大。而隨著功率器件收入占比由2023年的2.4%快速提升至2025年的25.3%，并進(jìn)一步提升至2026年前四個月的36.1%，公司收入來源開始趨于多元化。

從經(jīng)營邏輯來看，這意味著公司正在通過第二產(chǎn)品平臺抵消傳統(tǒng)業(yè)務(wù)價格壓力，也有助于降低單一終端市場波動對業(yè)績的影響。未來如果功率器件產(chǎn)品能夠順利進(jìn)入更多工業(yè)、汽車及高端消費(fèi)電子（881124）應(yīng)用，其盈利能力有望伴隨規(guī)模提升逐步改善。

費(fèi)用端同樣體現(xiàn)出芯邁半導(dǎo)體（881121）重研發(fā)的發(fā)展特點(diǎn)。報告期內(nèi)，公司研發(fā)支出分別達(dá)到3.36億元、4.06億元及4.17億元，占收入比例分別為20.5%、25.8%及21.4%，遠(yuǎn)高于不少成熟模擬芯片企業(yè)。

這一方面壓縮了短期利潤空間，另一方面也體現(xiàn)出公司持續(xù)進(jìn)行產(chǎn)品平臺布局的戰(zhàn)略選擇。從研發(fā)方向來看，公司不僅持續(xù)升級PMIC產(chǎn)品平臺，同時不斷擴(kuò)充功率器件產(chǎn)品線，為未來收入增長儲備新品。

對于模擬芯片行業(yè)而言，由于客戶認(rèn)證周期（883436）較長，研發(fā)投入往往具有較強(qiáng)前瞻性，因此短期利潤承壓并不意味著競爭力下降，而更需要關(guān)注研發(fā)成果未來能否順利轉(zhuǎn)化為量產(chǎn)訂單。

從利潤表現(xiàn)來看，公司按照國際財務(wù)報告準(zhǔn)則口徑分別錄得凈虧損5.06億元、6.97億元及2.78億元，截至2026年4月底止四個月則實現(xiàn)凈利潤2848萬元，首次實現(xiàn)階段性盈利。

如果剔除股份支付、贖回負(fù)債利息等非經(jīng)營性因素，報告期內(nèi)，公司經(jīng)調(diào)整后2023年實現(xiàn)盈利4461萬元，2024年和2025年分別虧損8669萬元及9697萬元，而截至2026年4月底止四個月則重新恢復(fù)盈利5630萬元，顯示主營業(yè)務(wù)已經(jīng)出現(xiàn)改善跡象。

現(xiàn)金流方面，公司仍處于持續(xù)投入階段，較高研發(fā)投入、產(chǎn)品迭代及供應(yīng)鏈備貨均對營運(yùn)資金提出較高要求。作為Fabless企業(yè)，公司無需承擔(dān)晶圓廠重資產(chǎn)投資，但仍需維持較大的研發(fā)投入以及存貨管理水平，因此未來上市募集資金的重要用途之一，也將繼續(xù)用于研發(fā)投入、新產(chǎn)品開發(fā)以及營運(yùn)資金補(bǔ)充，以支撐產(chǎn)品平臺持續(xù)擴(kuò)張。

從市場布局來看，公司海外收入仍占較高比例，但占比正逐步下降。2023年至2025年，公司海外收入占比分別為74.1%、68.1%及58.0%，截至2026年前四個月進(jìn)一步降至51.5%；與此同時，大中華區(qū)收入占比則提升至48.5%，反映出國內(nèi)市場貢獻(xiàn)不斷增強(qiáng)。

這一變化一方面受益于國產(chǎn)替代趨勢，另一方面也降低了公司對海外市場的依賴程度。不過，公司仍保持較深的韓國產(chǎn)業(yè)鏈合作關(guān)系，國際貿(mào)易政策、出口管制及全球供應(yīng)鏈變化仍可能對未來經(jīng)營帶來一定影響。

需要看到的是，芯邁半導(dǎo)體（881121）未來仍面臨多重風(fēng)險。首先，公司對重要客戶仍存在一定依賴，若核心客戶需求波動或合作關(guān)系發(fā)生變化，將直接影響收入穩(wěn)定性；其次，PMIC行業(yè)競爭持續(xù)加劇，產(chǎn)品價格壓力仍未完全緩解，若無法持續(xù)推出具有競爭力的新產(chǎn)品，毛利率仍可能繼續(xù)承壓；

再次，公司生產(chǎn)高度依賴外部晶圓制造、封裝測試及供應(yīng)鏈合作伙伴，若上游產(chǎn)能出現(xiàn)波動，也可能影響交付能力。此外，國際貿(mào)易環(huán)境、出口管制政策及匯率波動等外部因素，同樣構(gòu)成長期經(jīng)營的不確定性。

綜合來看，芯邁半導(dǎo)體（881121）已經(jīng)完成模擬芯片與功率器件雙平臺發(fā)展的初步布局，行業(yè)地位在智能手機(jī)PMIC及OLED（885738）顯示PMIC領(lǐng)域已躋身全球前列，功率器件業(yè)務(wù)亦展現(xiàn)出較強(qiáng)成長潛力。與此同時，公司經(jīng)營表現(xiàn)正從歷史融資因素導(dǎo)致的賬面虧損逐步邁向盈利改善階段。

然而，真正值得持續(xù)關(guān)注的，并非短期利潤轉(zhuǎn)正，而是公司能否依靠產(chǎn)品結(jié)構(gòu)升級和規(guī)模效應(yīng)穩(wěn)定提升毛利率，并將研發(fā)優(yōu)勢持續(xù)轉(zhuǎn)化為市場份額和現(xiàn)金創(chuàng)造能力。若能夠進(jìn)一步降低客戶集中度、擴(kuò)大高附加值產(chǎn)品占比，并推動功率器件業(yè)務(wù)實現(xiàn)規(guī)模化盈利，公司未來成長空間仍值得期待；

反之，若行業(yè)價格競爭持續(xù)加劇或新品商業(yè)化進(jìn)度低于預(yù)期，其盈利修復(fù)節(jié)奏仍可能面臨考驗?？傮w而言，芯邁半導(dǎo)體（881121）正站在由“規(guī)模增長”邁向“質(zhì)量增長”的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)，其上市后的經(jīng)營兌現(xiàn)能力，將成為決定公司長期價值的核心觀察指標(biāo)。