花旗（C）發(fā)布研報稱，藍(lán)思科技（HK6613）(06613)宣布與英特爾（INTC）(INTC.US)簽訂玻璃通孔先進(jìn)封裝（886009）技術(shù)合作備忘錄，將評估玻璃基板（886111）穿孔成型、高精度激光加工、金屬化通孔沉積及多層互連布線等關(guān)鍵工藝的潛在合作。花旗（C）預(yù)期藍(lán)思科技（HK6613）今年將進(jìn)行若干認(rèn)證流程，客戶可能于明年推出相關(guān)產(chǎn)品，維持對其“買入”評級，H股目標(biāo)價25港元。

英特爾（INTC）與藍(lán)思科技（HK6613）的潛在合作旨在實現(xiàn)更高性能、更高互連密度及更佳功耗效率的玻璃通孔先進(jìn)封裝（886009）技術(shù)，而藍(lán)思科技（HK6613）早于三年前已開始研發(fā)玻璃基板（886111）解決方案，相信其在大規(guī)模玻璃研磨及拋光工藝的成熟量產(chǎn)能力，有助改善玻璃通孔良率，并減少大尺寸封裝及高功率晶片的微裂紋及翹曲問題。