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英特爾與藍(lán)思科技合作,為AI時(shí)代賦能先進(jìn)半導(dǎo)體封裝

2026-07-27 15:46:23
來(lái)源:財(cái)聞
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問(wèn)財(cái)摘要

1、英特爾公司與藍(lán)思科技宣布達(dá)成一項(xiàng)戰(zhàn)略合作,重點(diǎn)致力于賦能先進(jìn)半導(dǎo)體封裝的新技術(shù)。 2、雙方計(jì)劃探索相關(guān)機(jī)遇以加速基于玻璃基板的封裝解決方案的開(kāi)發(fā),從而幫助未來(lái)的計(jì)算平臺(tái)實(shí)現(xiàn)更高的性能、更大的互連密度以及更優(yōu)的能效。 3、英特爾和藍(lán)思科技將利用各自在先進(jìn)半導(dǎo)體封裝、精密制造、玻璃基板研發(fā)及工藝創(chuàng)新方面的優(yōu)勢(shì),以支持AI、數(shù)據(jù)中心和專(zhuān)用計(jì)算應(yīng)用不斷增長(zhǎng)的需求。 4、未來(lái)潛在的合作領(lǐng)域包括AI PC組件、用于數(shù)據(jù)中心服務(wù)器的高可靠性結(jié)構(gòu)與散熱解決方案,以及支持AI機(jī)器人、智能工業(yè)設(shè)備和邊緣計(jì)算的硬件平臺(tái)。
免責(zé)聲明 內(nèi)容由AI生成
文章提及標(biāo)的
玻璃基板--
藍(lán)思科技--
英特爾--
半導(dǎo)體--
先進(jìn)封裝--
先進(jìn)制造--
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加州圣克拉拉與中國(guó)長(zhǎng)沙—英特爾(INTC)公司與藍(lán)思科技(HK6613)宣布達(dá)成一項(xiàng)戰(zhàn)略合作,重點(diǎn)致力于賦能先進(jìn)半導(dǎo)體(881121)封裝的新技術(shù)。通過(guò)此次合作,雙方計(jì)劃探索相關(guān)機(jī)遇以加速基于玻璃基板(886111)的封裝解決方案的開(kāi)發(fā),從而幫助未來(lái)的計(jì)算平臺(tái)實(shí)現(xiàn)更高的性能、更大的互連密度以及更優(yōu)的能效。

英特爾(INTC)藍(lán)思科技(HK6613)將利用各自在先進(jìn)半導(dǎo)體(881121)封裝、精密制造、玻璃基板(886111)研發(fā)及工藝創(chuàng)新方面的優(yōu)勢(shì),以支持AI、數(shù)據(jù)中心和專(zhuān)用計(jì)算應(yīng)用不斷增長(zhǎng)的需求。

英特爾(INTC)CEO 陳立武表示:“隨著AI系統(tǒng)不斷突破性能、規(guī)模和效率的邊界,先進(jìn)封裝(886009)正成為半導(dǎo)體(881121)創(chuàng)新的關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)力。英特爾(INTC)半導(dǎo)體(881121)架構(gòu)和先進(jìn)封裝(886009)技術(shù)方面擁有深厚的專(zhuān)業(yè)知識(shí),而藍(lán)思科技(HK6613)則在精密玻璃加工、激光制造和大規(guī)模生產(chǎn)方面貢獻(xiàn)了世界 級(jí)的能力。攜手合作,我們將有機(jī)會(huì)探索先進(jìn)封裝(886009)的新途徑,幫助開(kāi)啟AI時(shí)代下一代系統(tǒng)級(jí)創(chuàng)新?!?/p>

藍(lán)思科技(HK6613)創(chuàng)始人兼董事長(zhǎng)周群飛表示:“藍(lán)思科技(HK6613)憑借在先進(jìn)材料工程和精密制造領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)確立了領(lǐng)導(dǎo)地位,服務(wù)于全球要求最嚴(yán)苛的一些科技公司。通過(guò)將藍(lán)思科技(HK6613)在玻璃材料、高精度激光加工和先進(jìn)制造(883433)方面的專(zhuān)長(zhǎng)與英特爾(INTC)半導(dǎo)體(881121)設(shè)計(jì)和封裝領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位相結(jié)合,我們相信可以幫助加速先進(jìn)封裝(886009)技術(shù)的創(chuàng)新。此次合作將支持面向全球客戶(hù)的下一代計(jì)算解決方案和AI基礎(chǔ)設(shè)施的快速發(fā)展?!?/p>

通過(guò)此次合作,英特爾(INTC)藍(lán)思科技(HK6613)將探索關(guān)鍵制造工藝中的潛在合作領(lǐng)域,以擴(kuò)大先進(jìn)半導(dǎo)體(881121)封裝的規(guī)?;瘧?yīng)用。英特爾(INTC)藍(lán)思科技(HK6613)還認(rèn)為,在其他雙方能力可互補(bǔ)的領(lǐng)域也存在開(kāi)展合作的重要機(jī)遇。未來(lái)潛在的合作領(lǐng)域包括 AI PC 組件、用于數(shù)據(jù)中心服務(wù)器的高可靠性結(jié)構(gòu)與散熱解決方案,以及支持 AI 機(jī)器人、智能工業(yè)設(shè)備和邊緣計(jì)算的硬件平臺(tái)。

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