重要信號！融資余額，首次突破2.9萬億元
截至2026年5月25日，A股融資余額達29035.40億元，歷史首次站上2.9萬億元，單日增加約253.19億元。2026年以來，A股市場融資余額累計增長3793.84億元。
融資融券方面，A股市場兩融余額重回2.9萬億元，達29252.09億元。此前兩融余額已于2026年5月20日率先突破2.9萬億元，當(dāng)天收盤兩融余額為29049.39億元。
伴隨規(guī)模擴容，兩融交易活躍度也有所提升。5月25日A股兩融交易額達3519.28億元，處于近期較高水平。
從5月21日至25日間的三個交易日來看，電子行業(yè)以261.10億元的融資凈買入額遙遙領(lǐng)先，機械設(shè)備和汽車板塊緊隨其后，分別為27.25億元和4.54億元。細分到申萬二級行業(yè)，半導(dǎo)體板塊最受青睞，三日融資凈買入額為146.89億元。
個股方面，統(tǒng)計期內(nèi)共有136只個股融資凈買入金額超過1億元，其中兆易創(chuàng)新（603986）以21.99億元居首，京東方A、三環(huán)集團（300408）、藍思科技（300433）、長電科技（600584）、國科微（300672）、勝宏科技（300476）、中芯國際等科技成長方向標(biāo)的融資凈買入額均超過10億元。
電子行業(yè)成為吸金主力并非偶然現(xiàn)象。廣發(fā)證券首席投資顧問趙愚睿表示，存儲芯片、半導(dǎo)體設(shè)備、先進封裝、CPO等算力硬件板塊集體爆發(fā)，是全球科技浪潮共振的體現(xiàn)。盡管部分高位個股已發(fā)布風(fēng)險提示，但在產(chǎn)業(yè)趨勢和增量資金的驅(qū)動下，科技主線的“虹吸效應(yīng)”依然顯著。
值得關(guān)注的是，反映兩融相對規(guī)模的指標(biāo)與歷史高點尚存明顯差距。數(shù)據(jù)顯示，截至2026年5月25日，兩融余額占A股流通市值比例為2.72%。該指標(biāo)歷史峰值出自2015年7月3日，達4.72%，且2015年這一比例曾長期高于4%。
從兩融交易額占A股成交額的比例來看，5月25日該比例為10.89%，與歷史峰值22.12%（2015年2月10日）相比也有不小差距。
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