A股兩融余額,八連降
近期A股市場兩融余額連續(xù)下降,截至7月13日,已出現(xiàn)八連降。
此番兩融余額下降過程與近期A股市場調(diào)整緊密相連,很大程度上屬于市場自發(fā)驅(qū)動和自然調(diào)整。一些與AI、芯片相關的熱門科技股融資規(guī)模下降明顯,是近期A股市場兩融規(guī)模下降的主力。
A股兩融余額累計減少逾1200億元
截至7月13日,A股市場兩融余額約為29102億元,當日減少約346億元,為今年春節(jié)之后最大單日凈減少額。
值得注意的是,這也是兩融余額連續(xù)第8個交易日減少。自7月2日兩融余額開始減少以來,合計已經(jīng)減少超過1200億元。7月1日,A股市場兩融余額一度達30305億元,為歷史次高。
近期A股市場兩融余額的減少,主要是其中代表多方力量的融資余額減少所致。截至7月13日,A股市場融資余額約為28891億元,當日減少近337億元,亦為連續(xù)第8個交易日減少。7月2日至7月13日之間的8個交易日融資余額累計減少約1179億元。
值得注意的是,近期A股市場兩融余額規(guī)模的連續(xù)下降,與近期A股市場的調(diào)整緊密相連,很大程度上屬于市場自發(fā)驅(qū)動和自然調(diào)整。
一方面,科技成長板塊階段性獲利回吐壓力顯現(xiàn)。今年以來,AI算力、半導體、光模塊等熱門賽道輪番上漲,大量兩融資金集中流向科技成長方向。然而,隨著部分龍頭科技公司短期漲幅較大,融資資金持續(xù)追高后,局部擁擠度上升,獲利了結(jié)需求增強。另一方面,近期A股市場將進入半年報披露期,部分資金趨于謹慎。投資者需要驗證前期炒作的產(chǎn)業(yè)邏輯是否能在業(yè)績層面得到兌現(xiàn)。在這種背景下,融資資金傾向于降低倉位,等待業(yè)績明朗后再做決策。
近期兩融余額的連續(xù)下降過程,與2026年1月中旬起兩融余額的一輪大級別下降有較明顯區(qū)別。2026年1月14日,滬深北證券交易所發(fā)布通知調(diào)整融資保證金比例,將投資者融資買入證券時的融資保證金最低比例從80%提高至100%,通知自2026年1月19日起施行。自2026年1月19日起,A股市場融資余額與兩融余額均出現(xiàn)一波跌勢,此后約三個月的時間里,雙雙減少了1000億元以上。
另外,隨著近期市場的調(diào)整,兩融交易的活躍度也有所下降。據(jù)統(tǒng)計口徑,最近幾個交易日,A股市場單日兩融交易額一度跌破2300億元,創(chuàng)出最近三個月新低,兩融交易額占A股成交額的比例也逼近8%,較今年6月的階段性峰值已有明顯下降。
總體而言,當前兩融余額的下降是市場自我調(diào)節(jié)的正,F(xiàn)象。在杠桿水平可控、安全墊充足的背景下,A股市場仍有望在結(jié)構(gòu)性行情中尋求新的平衡點。與2015年相比,當前兩融市場生態(tài)更加成熟,投資者結(jié)構(gòu)更加優(yōu)化,監(jiān)管體系更加完善,市場抗風險能力顯著增強。目前兩融局部過熱的交易擁擠情形緩解,融資資金理性回歸,反而有利于市場長期健康發(fā)展。
此番兩融規(guī)模連續(xù)下降的過程中,多只前期熱門科技股的融資資金規(guī)模有較明顯下降,主要是一些與AI、芯片相關的科技股。
據(jù)統(tǒng)計,7月2日至7月13日期間,包括寒武紀、兆易創(chuàng)新(603986)、大族激光(002008)、亨通光電(600487)、北京君正(300223)、勝宏科技(300476)、國瓷材料(300285)、京東方A、香農(nóng)芯創(chuàng)(300475)、云南鍺業(yè)(002428)、紫金礦業(yè)(601899)、德明利(001309)、中芯國際、海光信息、大唐發(fā)電(601991)、工業(yè)富聯(lián)(601138)在內(nèi)的16只股票融資凈賣出額(注:本文中,融資凈賣出額 = 融資償還額 - 融資買入額)超過10億元。
比如寒武紀在7月2日至7月13日期間融資買入約170.46億元,同時償還208.29億元,融資凈賣出額達37.83億元。融資資金的大量償還,也使得寒武紀的融資余額從超過250億元,降至7月13日的不足220億元。
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