IT之家5月27日消息，備受市場期待的首次公開募股(IPO)前夕，埃隆馬斯克旗下的SpaceX在S-1上市申請文件中坦言，若要全面推進軌道人工智能（885728）相關(guān)布局并實現(xiàn)規(guī)?；涞兀灸壳盁o法獲取足夠的人工智能（885728）硬件設(shè)備。此外，公司表示雄心勃勃的Terafab晶圓廠項目或許能緩解芯片短缺問題，但同時也指出該項目存在失敗風險，且目前的合作方特斯拉（TSLA）與英特爾（INTC）并無長期參與該項目的義務(wù)。

按照美國證券交易委員會(SEC)對所有IPO的監(jiān)管要求，企業(yè)必須列明大大小小各類風險因素，其中甚至還包括極端天氣等“不可抗力”，因此需客觀看待上述表述。不過這些內(nèi)容也確實反映出，SpaceX認為其商業(yè)模式正面臨若干實實在在的發(fā)展阻礙。

SpaceX在申報文件中寫道：“我們能否規(guī)模化落地軌道人工智能（885728），取決于能否獲取充足的人工智能（885728）芯片，而當前我們可調(diào)配的芯片數(shù)量遠達不到需求。”“支撐技術(shù)基礎(chǔ)設(shè)施運轉(zhuǎn)的服務(wù)器、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備(尤其是圖形處理器及其他專用元器件)，其生產(chǎn)與供應(yīng)僅掌握在少數(shù)合格供應(yīng)商手中。我們與芯片直接供應(yīng)商并未簽訂長期或重大合作協(xié)議，所有圖形處理器均依靠采購訂單臨時采購。”

目前，SpaceX及其旗下人工智能（885728）公司xAI與AMD、英偉達（NVDA）等圖形處理器供應(yīng)商，以及臺積電（TSM）、三星晶圓廠等代工合作方的合作模式，讓企業(yè)容易受到晶圓產(chǎn)能不足、原材料緊缺、地緣政治沖突以及半導體（881121）產(chǎn)區(qū)自然災(zāi)害等問題的沖擊。

全球最大晶圓代工廠、高端邏輯芯片龍頭臺積電（TSM）如今已難以滿足人工智能（885728）處理器的市場需求，業(yè)內(nèi)人士也警示行業(yè)整體面臨供給緊張的局面。舉例來說，英偉達（NVDA）為保障芯片及各類元器件供應(yīng)，將包含庫存、采購訂單及預付款項在內(nèi)的整體供貨規(guī)模提升至1450億美元(IT之家注：現(xiàn)匯率約合9858.12億元人民幣)，其他企業(yè)也紛紛采取類似舉措。

為在一定程度上化解供應(yīng)鏈風險，特斯拉（TSLA）、SpaceX與xAI計劃聯(lián)合打造Terafab——一座專屬半導體（881121）生產(chǎn)基地，產(chǎn)品僅供這三家企業(yè)使用。目前已知該晶圓廠選址于美國得克薩斯州的SpaceX園區(qū)，將采用英特爾（INTC）的14A制程工藝生產(chǎn)芯片。S-1文件同時提示，即便埃隆馬斯克計劃為該項目投入數(shù)百億美元，也無法確保項目最終取得成功。

SpaceX在文件中補充道：“我們寄望于通過建設(shè)Terafab解決芯片供應(yīng)難題，但該項目仍有可能失敗。一旦失利，我們或?qū)]有其他渠道獲取足量人工智能（885728）芯片，無法滿足軌道人工智能（885728）的算力需求?！薄敖ㄔO(shè)Terafab旨在提升自研芯片產(chǎn)能，緩解未來人工智能（885728）芯片短缺問題，助力我們推進軌道人工智能（885728）規(guī)?；季?。但短期內(nèi)，我們?nèi)詴牡谌焦?yīng)商處采購大部分算力硬件。同時，我們無法保證Terafab能在預期周期（883436）內(nèi)達成目標，甚至無法保證項目能夠落地。”

值得注意的是，英特爾（INTC）和特斯拉（TSLA）均有可能退出該項目。一旦二者撤資離場，Terafab將失去核心客戶與制程技術(shù)支持，整個項目也可能就此夭折。S-1文件明確寫道：“盡管我們已與特斯拉（TSLA）簽訂框架協(xié)議，但特斯拉（TSLA）與英特爾（INTC）均無義務(wù)持續(xù)參與本項目，我們后續(xù)也未必會簽訂具有約束力的正式合作協(xié)議。”