在數(shù)據(jù)中心CPU需求大爆發(fā)以及18A先進(jìn)芯片制程業(yè)務(wù)步入增長軌跡的大背景之下，華爾街近期對(duì)英特爾（INTC）(INTC.US)的看漲情緒愈發(fā)濃厚。華爾街知名投資機(jī)構(gòu)Melius Research近日將英特爾（INTC）目標(biāo)價(jià)從100美元上調(diào)至150美元，將該股視為AI推理與智能體計(jì)算時(shí)代的CPU最核心受益者 + 挑戰(zhàn)臺(tái)積電（TSM）先進(jìn)制程/代工反轉(zhuǎn)敘事標(biāo)的。

這種看漲情緒也體現(xiàn)在期權(quán)市場中，交易員已經(jīng)開始押注英特爾（INTC）股價(jià)未來將進(jìn)一步上漲。將于6月5日到期的周度期權(quán)顯示出大量看漲期權(quán)買盤活動(dòng)。交易員預(yù)計(jì)，到本周五收盤前，英特爾（INTC）股價(jià)可能出現(xiàn)約7%的波動(dòng)。執(zhí)行價(jià)為113美元、114美元和115美元附近的平值跨式組合價(jià)格約為7.70美元至7.90美元，這意味著市場預(yù)計(jì)在期權(quán)到期前，英特爾（INTC）股價(jià)可能在105美元至121美元之間波動(dòng)。

看漲期權(quán)成為市場交易的絕對(duì)主角。其中，執(zhí)行價(jià)120美元的看漲期權(quán)成交量超過2.7萬張，而115美元執(zhí)行價(jià)的看漲期權(quán)成交量也超過2萬張。與此同時(shí)，110美元、115美元、120美元、125美元以及130美元執(zhí)行價(jià)的看漲期權(quán)未平倉合約持續(xù)增加，表明交易員正在為英特爾（INTC）突破上漲后進(jìn)一步延續(xù)漲勢進(jìn)行布局。

相比之下，看跌期權(quán)交易相對(duì)平淡，僅在100美元、110美元和115美元執(zhí)行價(jià)附近出現(xiàn)部分對(duì)沖需求。從整體期權(quán)市場表現(xiàn)來看，交易員普遍押注英特爾（INTC）的這輪上漲行情仍有進(jìn)一步擴(kuò)大的空間。

得益于投資者對(duì)于英特爾（INTC）持續(xù)升溫的看漲熱潮以及高管釋放出的積極展望，英特爾（INTC）股價(jià)在周三美股盤初一度暴漲近10%，最終收漲超4%。該公司高管強(qiáng)調(diào)，英特爾（INTC）先進(jìn)半導(dǎo)體（881121）制造工藝Intel 3和18A節(jié)點(diǎn)的產(chǎn)能供應(yīng)正在顯著提升，以及全球數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域?qū)?span>英特爾（INTC）CPU的需求持續(xù)炸裂。

據(jù)了解，英特爾（INTC）首席財(cái)務(wù)官戴維·津斯納于6月2日在美國銀行（BAC）2026年全球科技大會(huì)上表示：“在短期內(nèi)，一切都關(guān)乎供應(yīng)。我們正在推進(jìn)芯片供應(yīng)爬坡。在接下來的一段時(shí)間內(nèi)，姑且說，幾個(gè)季度左右，3A和18A的供應(yīng)將會(huì)出現(xiàn)有意義的供給增加規(guī)模。這將提升至滿足我們從需求角度所看到的一些基本情況。”

而就在前一天，英特爾（INTC）首席執(zhí)行官陳立武在中國臺(tái)北Computex大會(huì)上表示，英特爾（INTC）正在從人們長期以來認(rèn)為的“個(gè)人電腦CPU供應(yīng)商”升級(jí)為覆蓋PC、邊緣、數(shù)據(jù)中心、AI機(jī)架、定制芯片和先進(jìn)封裝（886009）的全棧AI計(jì)算平臺(tái)，并且強(qiáng)調(diào)戰(zhàn)略重心首先落在18A制程與Xeon 6 Plus(Xeon 6+)。

數(shù)據(jù)中心CPU需求爆發(fā) 英特爾欲沖擊“AI算力產(chǎn)業(yè)鏈霸主地位”

津斯納還討論了全球AI數(shù)據(jù)中心建設(shè)狂潮對(duì)于英特爾（INTC）CPU近乎無止境的需求，并指出公司在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)營收與利潤同步且顯著增長路徑不會(huì)有問題。他還指出，由于AI智能體（886099）迅速風(fēng)靡全球，CPU市場確實(shí)出現(xiàn)了不可控的“爆炸式增長”。

津斯納表示：“顯然，隨著我們從訓(xùn)練轉(zhuǎn)向推理、從推理轉(zhuǎn)向智能體和多智能體以及強(qiáng)化學(xué)習(xí)，CPU：GPU之間的比例正在顯著上升。因此，這只會(huì)推動(dòng)大量CPU需求。說實(shí)話，規(guī)模已經(jīng)足夠大。我們擁有足夠的需求，如果我們能夠很好地執(zhí)行供應(yīng)爬坡，在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域大規(guī)模增加銷售額應(yīng)該沒有問題。”

英特爾（INTC）這輪敘事修復(fù)的核心，不是簡單的“老牌CPU廠商反彈”，而是試圖把自身重新放回AI基礎(chǔ)設(shè)施價(jià)值鏈的中心。當(dāng)AI從大模型訓(xùn)練進(jìn)入推理、智能體、多智能體和強(qiáng)化學(xué)習(xí)階段，系統(tǒng)瓶頸不再只由GPU算力決定，CPU承擔(dān)的任務(wù)編排、狀態(tài)管理、工具調(diào)用、數(shù)據(jù)庫訪問、網(wǎng)絡(luò)請(qǐng)求、代碼執(zhí)行和安全隔離會(huì)顯著增加。

在Agentic AI(即AI智能體（886099）)框架下，英特爾（INTC）試圖把“CPU orchestrates the show”塑造成新的AI基礎(chǔ)設(shè)施定價(jià)錨。傳統(tǒng)AI推理可以高度依賴GPU完成矩陣計(jì)算，但智能體工作流會(huì)把一個(gè)任務(wù)拆成規(guī)劃、檢索、文件讀寫、規(guī)則校驗(yàn)、代碼執(zhí)行、工具調(diào)用和結(jié)果驗(yàn)證等多個(gè)階段，這些環(huán)節(jié)天然更依賴通用CPU、內(nèi)存訪問、I/O和系統(tǒng)調(diào)度。傳統(tǒng)推理場景GPU與CPU資源需求約為7:1，而在智能體工作流中可能趨近1:1甚至CPU更重;這并非意味著GPU不重要，而是意味著AI數(shù)據(jù)中心從“GPU孤島”進(jìn)入“CPU+GPU+ASIC+光互連網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施+存儲(chǔ)”的異構(gòu)系統(tǒng)時(shí)代，英特爾（INTC）押注的是AI應(yīng)用復(fù)雜化之后的系統(tǒng)級(jí)算力再分配。

Xeon 6 Plus、Rack Scale Blueprint和與富士康、SambaNova等伙伴的合作，顯示英特爾（INTC）正在從賣芯片走向賣“可部署的AI機(jī)架方案”。這與英偉達(dá)（NVDA）DGX/GB系列、AMD機(jī)架級(jí)方案以及云廠商自研AI集群的趨勢一致：企業(yè)客戶越來越不愿自行拼裝芯片、網(wǎng)絡(luò)、存儲(chǔ)、散熱和軟件棧，而是傾向采購經(jīng)驗(yàn)證的機(jī)柜級(jí)基礎(chǔ)設(shè)施。英特爾（INTC）若能利用x86生態(tài)、ODM伙伴、服務(wù)器客戶和開放標(biāo)準(zhǔn)切入AI機(jī)柜市場，就有機(jī)會(huì)把CPU需求復(fù)興轉(zhuǎn)化為類似英偉達(dá)（NVDA）Blackwell機(jī)架集群那樣的系統(tǒng)級(jí)AI創(chuàng)收，而不是只停留在單顆處理器ASP改善。

“解耦推理”是英特爾（INTC）AI敘事中最值得關(guān)注的工程方向。SambaNova RTU、英特爾（INTC）Xeon和英偉達(dá)（NVDA）GPU協(xié)同分工，本質(zhì)上是在把AI推理流水線拆給最適合的硬件執(zhí)行：GPU負(fù)責(zé)大模型提示詞預(yù)處理或高并行算子，RTU負(fù)責(zé)特定令牌生成，CPU負(fù)責(zé)智能體調(diào)度、工具執(zhí)行和工作流控制。若這類異構(gòu)組合在真實(shí)企業(yè)場景中能實(shí)現(xiàn)2到3倍端到端性能提升，那么英特爾（INTC）就能繞開“和英偉達(dá)（NVDA）正面拼GPU”的不利戰(zhàn)場，轉(zhuǎn)而強(qiáng)調(diào)自己在AI系統(tǒng)控制面、CPU調(diào)度面和服務(wù)器平臺(tái)層的不可替代性。

津斯納表現(xiàn)出了在客戶端和數(shù)據(jù)中心市場與Arm(ARM.US)架構(gòu)產(chǎn)品及其他解決方案競爭的信心。他表示：“在數(shù)據(jù)中心方面，我會(huì)說我們有強(qiáng)大競爭力。在某些情況下，我們有非常強(qiáng)大的多產(chǎn)品線。在其他情況下，特別是在多線程方面，則沒有那么好。” “當(dāng)然，我們一直關(guān)注基于ARM的解決方案，在客戶端領(lǐng)域這是不錯(cuò)的競爭態(tài)勢。我認(rèn)為，鑒于我們的龐大市場份額和強(qiáng)勁性能，我們已經(jīng)表明自己能夠很好地與這些基于ARM架構(gòu)的解決方案進(jìn)行競爭。所以我對(duì)我們的產(chǎn)品組合非常有信心，能夠繼續(xù)掌控市場?！?/p>

先進(jìn)芯片代工蓄勢崛起

陳立武表示，Intel 18A制程已支持Panther Lake量產(chǎn)，良率每月提升約7%，超英特爾（INTC）的內(nèi)部預(yù)期。根據(jù)陳立武透露的最新進(jìn)展，Intel 14A的0.5 PDK已發(fā)布，10月計(jì)劃向外部客戶推0.9 PDK ，團(tuán)隊(duì)已著手10A、7A制程節(jié)點(diǎn)的長期先進(jìn)制程規(guī)劃。陳立武還表示，隨著AI算力基礎(chǔ)設(shè)施的聚焦能力從訓(xùn)練逐漸轉(zhuǎn)向推理，CPU在AI時(shí)代日益重要且不可或缺，CPU與GPU的配置比例從 1:8加速向1:1靠攏，甚至可達(dá)4:1。此外，英特爾（INTC）業(yè)務(wù)規(guī)劃顯示，目前正積極爭取ASIC業(yè)務(wù)，提供定制化AI CPU或者AI GPU芯片方案。

如果18A量產(chǎn)穩(wěn)定，它不僅能支撐PC端Panther Lake，也會(huì)為后續(xù)服務(wù)器CPU、AI head-node、ASIC代工和14A客戶導(dǎo)入建立信任基礎(chǔ)。這正是英特爾（INTC）從“落后制程公司”重新被市場定價(jià)為“美國先進(jìn)芯片制造反攻先鋒資產(chǎn)”的更宏大敘事核心。

津斯納則談到了未來幾年從Intel 7過渡到3甚至18A制程的計(jì)劃。津斯納表示：“實(shí)際上，即便是在今年，我們也會(huì)看到Intel 7的晶圓投片量顯著上升，至少最初會(huì)如此;然后可能到明年，我認(rèn)為我們可以在2027年開始稍微降低它，并讓Intel 3和18A來填補(bǔ)供給端巨大缺口?！彼€指出，筆記本端的18A正在迅速爬坡，而且這是他們至少過去五年來爬坡最快的產(chǎn)品。

曾長期深陷困境并遭受投資者質(zhì)疑的英特爾（INTC）代工業(yè)務(wù)也終于吸引到一批長期求之不得的大客戶。此前有報(bào)道稱，英特爾（INTC）與蘋果（AAPL）(AAPL.US)在談判持續(xù)逾一年后于近期達(dá)成初步協(xié)議，將為蘋果（AAPL）設(shè)備生產(chǎn)部分芯片。蘋果（AAPL）訂單若落地，將成為英特爾（INTC）代工業(yè)務(wù)迄今最具分量的外部客戶背書。英特爾（INTC）的另一重要外部客戶承諾來自埃隆·馬斯克。馬斯克在4月表示，該公司計(jì)劃在其Terafab芯片項(xiàng)目中使用英特爾（INTC）更先進(jìn)的14A制造工藝來生產(chǎn)芯片。這使得特斯拉（TSLA）成為英特爾（INTC）14A技術(shù)的第一個(gè)主要客戶。

瞄準(zhǔn)AI供應(yīng)鏈核心瓶頸——先進(jìn)封裝

在先進(jìn)封裝（886009）領(lǐng)域，臺(tái)積電（TSM）(TSM.US)的CoWoS長期占據(jù)主導(dǎo)地位。然而，隨著AI軍備競賽愈演愈烈，封裝產(chǎn)能瓶頸自2022年底以來一直未能緩解，并已成為制約AI芯片供應(yīng)鏈的核心痛點(diǎn)之一。盡管各大廠商紛紛擴(kuò)產(chǎn)并推進(jìn)新技術(shù)，供應(yīng)緊張局面依舊持續(xù)。

在此背景下，英特爾（INTC）的“嵌入式多芯片互連橋(EMIB)”技術(shù)正逐漸受到行業(yè)關(guān)注。面對(duì)AI芯片對(duì)異構(gòu)集成和帶寬的極致需求，英特爾（INTC）的EMIB封裝技術(shù)通過嵌入式硅橋?qū)崿F(xiàn)了高帶寬、低成本的Chiplet互聯(lián)，避開了大面積硅中介層的成本制約，自2017年量產(chǎn)以來已廣泛應(yīng)用于服務(wù)器、網(wǎng)絡(luò)和HPC領(lǐng)域。

這一技術(shù)路線與臺(tái)積電（TSM）的CoWoS在功能定位上高度重疊，為尋求替代方案的廠商提供了可行選項(xiàng)。據(jù)此前報(bào)道，英特爾（INTC）正就其先進(jìn)封裝（886009）服務(wù)與至少兩家大型客戶展開持續(xù)磋商，其中谷歌(GOOGL.US)和Meta（META）(Meta（META）.US)有望成為未來設(shè)計(jì)的潛在采用者，亞馬遜（AMZN）(AMZN.US)據(jù)傳也在接洽合作之列。另外，韓國存儲(chǔ)芯片（886042）巨頭SK海力士也正在考慮采用英特爾（INTC）研發(fā)的2.5D封裝技術(shù)EMIB，該公司目前正在進(jìn)行測試，以將HBM和系統(tǒng)半導(dǎo)體（881121）與英特爾（INTC）提供的EMIB嵌入式基板結(jié)合使用。

上述這些潛在大客戶的獲取對(duì)英特爾（INTC）而言是一項(xiàng)重大突破——該公司正致力于業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)型，以吸引外部客戶使用其芯片制造技術(shù)。有分析人士指出，在英特爾（INTC）的代工業(yè)務(wù)體系中，雖然18A-P(18A的增強(qiáng)版本)是英特爾（INTC）重新敲開頂級(jí)客戶大門的工藝名片，但是先進(jìn)封裝（886009）可能才是英特爾（INTC）代工業(yè)務(wù)更現(xiàn)實(shí)、更快看到商業(yè)回報(bào)的突破口。

當(dāng)下，AI芯片正在從獨(dú)立芯片裸片競爭變成Chiplet、HBM、2.5D/3D封裝、系統(tǒng)級(jí)集成的競爭。對(duì)于英偉達(dá)（NVDA）、谷歌、亞馬遜（AMZN）、AMD乃至未來更多自研AI ASIC的云廠商而言，先進(jìn)制程依然重要，但真正卡住AI芯片出貨節(jié)奏的，已經(jīng)變成了先進(jìn)封裝（886009）和HBM。

研究機(jī)構(gòu)Epoch AI在2026年的分析中指出，2025年AI芯片幾乎吸收了全部可用的CoWoS與HBM供應(yīng)，而邏輯晶圓制造反而不是最緊的約束;前沿AI芯片通常需要先進(jìn)邏輯芯片裸片、HBM，以及將二者集成到同一封裝中的CoWoS類先進(jìn)封裝（886009）能力。而英特爾（INTC）的先進(jìn)封裝（886009）技術(shù)，正好契合這個(gè)方向。

需要強(qiáng)調(diào)的是，英特爾（INTC）在先進(jìn)封裝（886009）上的積累并不弱。按照英特爾（INTC）官方介紹，其先進(jìn)封裝（886009）路線覆蓋EMIB、Foveros、Foveros Direct等多個(gè)技術(shù)平臺(tái)，目標(biāo)是在2030年實(shí)現(xiàn)單封裝內(nèi)集成1萬億個(gè)晶體管。

具體來看，EMIB 本質(zhì)上是一種嵌入式多芯片互連橋方案，可以在不使用傳統(tǒng)大尺寸硅中介層的情況下，實(shí)現(xiàn)多個(gè)芯片裸片之間的高密度互連;Foveros則進(jìn)一步走向3D堆疊，把邏輯、I/O、緩存或其他功能芯粒進(jìn)行垂直集成;Foveros Direct采用混合鍵合技術(shù)，可進(jìn)一步提升互連密度和能效。

對(duì)英特爾（INTC）而言，如果只談18A、14A，很容易被市場拿來和臺(tái)積電（TSM）做比較，但如果把EMIB、Foveros、Foveros Direct與未來的18A-P、18A-PT、14A組合起來看，它就更有勝算和底氣。

因此，從商業(yè)化角度看，先進(jìn)封裝（886009）也可能比先進(jìn)制程更快給英特爾（INTC）帶來外部客戶認(rèn)可。先進(jìn)制程的客戶導(dǎo)入周期（883436）長，牽涉PDK、IP、EDA、良率、成本和長期產(chǎn)能承諾，尤其像蘋果（AAPL）、高通（QCOM）、英偉達(dá)（NVDA）這樣的客戶，不可能輕易把核心旗艦芯片從臺(tái)積電（TSM）遷出。但先進(jìn)封裝（886009）的切入方式更靈活?？蛻艨梢韵劝巡糠諧hiplet、部分AI ASIC、部分高端封裝項(xiàng)目交給英特爾（INTC）驗(yàn)證，不一定一開始就全面切換晶圓制造。因此，先進(jìn)制程決定英特爾（INTC）能否重新站上牌桌，而先進(jìn)封裝（886009）可能決定它能否先拿到籌碼。

英偉達(dá)入局AI PC市場，但推翻“舊制”不易

在GTC大會(huì)上，黃仁勛宣布英偉達(dá)（NVDA）推出NVIDIA RTX Spark超級(jí)芯片。通過全新的NVIDIA RTX Spark芯片，英偉達(dá)（NVDA）(NVDA.US)要聯(lián)手微軟（MSFT）(MSFT.US)、Arm、聯(lián)發(fā)科等合作伙伴重塑個(gè)人AI智能體（886099）時(shí)代的Windows PC。

不同于單一芯片企業(yè)發(fā)布的芯片產(chǎn)品，此次英偉達(dá)（NVDA）發(fā)布的PC芯片是IP架構(gòu)、芯片設(shè)計(jì)、算力賦能、系統(tǒng)生態(tài)、終端適配全鏈條的協(xié)同布局，今年秋季便會(huì)有終端產(chǎn)品上市。在英偉達(dá)（NVDA）的定義里，AI時(shí)代，PC將承擔(dān)全新的角色，從單純的工具躍升為并肩協(xié)作的智能搭檔。

在AI時(shí)代，X86架構(gòu)正不斷受到?jīng)_擊是一個(gè)不爭的事實(shí)。相較于傳統(tǒng)x86 AI PC、高通（QCOM）單一Arm AI PC方案，英偉達(dá)（NVDA）聯(lián)合產(chǎn)業(yè)鏈眾巨頭打造的RTX Spark將成為AI PC新節(jié)點(diǎn)，資本市場也用真金白銀進(jìn)行了站隊(duì)。

不過，消費(fèi)（883434）市場不同于商用市場，技術(shù)發(fā)布的高潮需要終端的承接。單從性能來看，RTX Spark的參數(shù)很優(yōu)秀，但硬件一直不是英偉達(dá)（NVDA）最大的挑戰(zhàn)，能否真正意義上的重新定義PC還有待觀察，即便英偉達(dá)（NVDA）在AI時(shí)代和失敗不怎么掛鉤。

一方面是定價(jià)的制約.雖然終端的售價(jià)還沒出來，但參考現(xiàn)有配置的成本以及蘋果（AAPL）本的定價(jià)，搭載RTX Spark的AI PC售價(jià)或許將和多數(shù)人沒什么關(guān)系。換句話說，初期的RTX Spark就是一個(gè)昂貴的玩具，而端側(cè)跑大模型，對(duì)絕大多數(shù)人來說也是偽需求，注定前期只是個(gè)小眾產(chǎn)品。

另一方面，生態(tài)適配仍是最大的瓶頸。長期以來，Windows系統(tǒng)基于x86架構(gòu)深度開發(fā)，很多軟件均無原生Arm版本。IDC全球及中國研究副總裁王吉平對(duì)作者指出，英偉達(dá)（NVDA）芯片架構(gòu)思路非常適應(yīng)當(dāng)時(shí)當(dāng)日的AI終端發(fā)展，采用CPU、NPU混合架構(gòu)，取長補(bǔ)短。但ARM PC今天還不能說完全成功，x86的英特爾（INTC）和AMD的產(chǎn)品兼容能力很強(qiáng)，尤其在商用市場，英偉達(dá)（NVDA）面臨著軟件適配的等諸多問題。

目前，Windows on Arm平臺(tái)的應(yīng)用適配率不足30%。即便有英偉達(dá)（NVDA）CUDA生態(tài)加持，短期內(nèi)仍無法快速完成海量存量軟件的Arm原生適配。而要吸引更多的開發(fā)者，英偉達(dá)（NVDA）需要賣出足夠多的終端，但價(jià)格又制約了這一點(diǎn)，成了“死循環(huán)”。英偉達(dá)（NVDA）的再次出手，拉開了改變四十年產(chǎn)業(yè)格局的PC智能化革命，AI PC產(chǎn)業(yè)將迎來真正的拐點(diǎn)。但“新平臺(tái)”的崛起，并不意味著老架構(gòu)就失靈，這是一個(gè)需要較長時(shí)間檢驗(yàn)比拼的過程。對(duì)于英特爾（INTC）來說，這意味著其增長態(tài)勢還有望持續(xù)。