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利好突襲!剛剛,美股全線拉升!半導體,傳來重磅消息!

2026-07-06 17:08:31
來源:券商中國
作者:沐陽
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半導體領域,傳來多則大消息!

周一美股盤前,存儲芯片(886042)概念股大幅上漲,閃迪(SNDK)漲超5%,西部數(shù)據(jù)(WDC)漲近5%,希捷科技(STX)漲近4%,美光科技(MU)漲超3%。其他芯片股也集體走高,英特爾(INTC)、ARM、AMD漲超2%,高通(QCOM)博通(AVGO)漲超1.50%。此外,美股期貨全線上漲,納斯達克100(NDX)指數(shù)期貨漲超1%,道指期貨漲0.22%,標普500(SPX)指數(shù)期貨漲0.46%。

消息面上,日前,日本半導體(881121)制造裝置協(xié)會(SEAJ)大幅上調(diào)2026財年日本半導體設備(884229)銷售額預期,預計該財年日本半導體設備(884229)廠商全球設備銷售額將達到6.55萬億日元,同比增長26%,而此前預計為5.5萬億日元。

而此前,世界半導體(881121)貿(mào)易統(tǒng)計組織(WSTS)預測,2026年全球半導體(881121)市場規(guī)模較2025年增長近90%,達到1.51萬億美元(約合人民幣10.26萬億元)。預計2027年市場規(guī)模進一步升至1.9萬億美元,環(huán)比增長26.6%。

此外,全球最大存儲芯片(886042)制造商三星電子的業(yè)績也備受市場關注。該公司將于周二公布財報,預計第二季度營業(yè)利潤將同比增長17倍至86萬億韓元。

大幅上調(diào)

據(jù)最新消息,SEAJ近日發(fā)布預測,大幅上調(diào)日本的半導體設備(884229)銷售預期。SEAJ預計,日本半導體設備(884229)銷售額將在2026財年首次站上6萬億日元大關,達到6.55萬億日元,同比增長26%,連續(xù)第三年刷新歷史峰值,最新預測大幅超出2026年1月預估的5.5萬億日元。

SEAJ表示,AI浪潮推動了對先進存儲與邏輯半導體(881121)的持續(xù)強勁需求。而隨著新一批晶圓廠的落地,制造設備也迎來了持續(xù)的良好商機。

SEAJ提到,由于面向AI服務器的高端邏輯投資強勁,且DRAM投資(尤其是高帶寬內(nèi)存HBM)大幅增加,2026財年日本產(chǎn)半導體(881121)制造設備銷售額預計為6.55萬億日元。2027財年,AI服務器用半導體(881121)需求預計仍將保持強勁,隨著新晶圓廠建筑陸續(xù)完工、設備安裝基礎設施就位,預測銷售額為7.40萬億日元,同比增長13%。預計2028財年投資仍將維持高位,預測銷售額為7.77萬億日元,同比增長5%。

根據(jù)世界半導體(881121)貿(mào)易統(tǒng)計組織(WSTS)6月初發(fā)布的數(shù)據(jù),2026年全球半導體(881121)市場銷售額預計將達到1.51萬億美元,同比增長90%。此前預計在2030年左右突破萬億美元大關的全球半導體(881121)市場,現(xiàn)在預計將提前四年達到這一水平。

半導體(881121)市場銷售大幅加速主要由存儲器領域驅動,預計全球存儲器產(chǎn)業(yè)2026年同比增長約250%,市場規(guī)模將超過8000億美元。AI基礎設施、高帶寬內(nèi)存(HBM)和加速計算平臺的持續(xù)強勁需求仍是半導體(881121)行業(yè)的主要增長催化劑。邏輯領域預計仍是另一大主要增長來源,2026年將增長37%。

對于2027年,WSTS預測全球半導體(881121)市場將進一步增長27%,達到約1.9萬億美元。存儲器預計再次引領市場擴張,增長率為32%。AI系統(tǒng)的持續(xù)部署、先進計算基礎設施的推進以及終端市場半導體(881121)含量的不斷擴大,預計將支撐行業(yè)持續(xù)的上升勢頭。

重磅業(yè)績即將來襲

最近幾個交易日,全球芯片股劇烈波動,投資者紛紛尋找AI交易合理性的新證據(jù),將于周二公布的三星電子財報或許就是其中之一。

根據(jù)LSEG SmartEstimate基于30位分析師(按過往預測記錄加權)的預測,這家全球銷售額最大的存儲芯片(886042)制造商預計將公布二季度營業(yè)利潤為86萬億韓元(約合563.5億美元),這一數(shù)字較去年同期的4.68萬億韓元大幅增長超17倍。這將標志著三星電子連續(xù)第三個季度創(chuàng)下營業(yè)利潤紀錄,這反映了內(nèi)存短缺的持續(xù)狀態(tài)。隨著對人工智能(885728)推理基礎設施需求的激增,三星的增速繼續(xù)超過全球內(nèi)存制造商的供應增長。分析師預計,至少到明年,內(nèi)存市場仍將處于供不應求的狀態(tài)。

三星電子這一強勁增長不僅受到高帶寬內(nèi)存(HBM)的推動,還因AI應用(尤其是代理式AI)擴展至更廣泛的計算工作負載,帶動了傳統(tǒng)DRAM和NAND產(chǎn)品需求走強。分析師指(399354)出,與此前主要聚焦于訓練大模型的AI應用不同,代理式AI系統(tǒng)執(zhí)行更復雜的多步驟任務,這需要服務器處理器配備更多內(nèi)存,并在推理過程中需要更大的存儲容量來保留和檢索數(shù)據(jù)。

三星電子是英偉達(NVDA)、谷歌和蘋果(AAPL)等主要科技公司的重要存儲芯片(886042)供應商。花旗(C)研究周四表示,DRAM和NAND的平均售價在第二季度分別環(huán)比上漲了44%和53%。持續(xù)的內(nèi)存短缺推動了存儲芯片(886042)制造商股價的大幅上漲,三星電子、SK海力士(SKHY)美光科技(MU)今年分別飆升158%、273%和242%,推動這三家公司的市值均突破1萬億美元。

三星電子負責半導體(881121)業(yè)務的設備解決方案(DS)部門將在今年上半年獲得最高達基本工資100%的績效獎金。負責成品業(yè)務的設備體驗(DX)部門則將獲得最高達基本工資75%的績效獎金。

三星電子于7月6日公布了上述目標達成獎勵(TAI)的發(fā)放比例,獎金將于8日支付。

TAI是三星電子的績效獎金制度之一,每年上半年和下半年各一次,根據(jù)業(yè)績對各事業(yè)部門和事業(yè)部進行綜合評估后發(fā)放,最高可達月基本工資的100%。

DS部門存儲器事業(yè)部繼去年下半年之后,再次被評定為TAI 100%。分析認為,這得益于人工智能(885728)(AI)基礎設施投資擴大帶來的存儲器價格上漲,以及高帶寬存儲器(HBM)供應擴大等因素,業(yè)績大幅增長。

在DS部門內(nèi)部,除存儲器事業(yè)部外,半導體(881121)研究所、SAIT(原三星綜合技術院)及共通組織也獲得100%的發(fā)放比例,而系統(tǒng)LSI和晶圓代工事業(yè)部則被評定為75%。

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