【導(dǎo)讀】美股盤(pán)前走高，存儲(chǔ)芯片概念股盤(pán)前大漲

7月6日，美股盤(pán)前走高，納斯達(dá)克（NDAQ）指數(shù)期貨漲1.02%，道瓊斯指數(shù)期貨漲0.22%，標(biāo)普500（SPX）指數(shù)期貨漲0.45%。

歐洲股市開(kāi)盤(pán)漲跌不一。

值得一提的是，美股存儲(chǔ)芯片（886042）概念股盤(pán)前大幅上漲，西部數(shù)據(jù)（WDC）、閃迪（SNDK）漲超4%，英特爾（INTC）、希捷科技（STX）、邁威爾科技（MRVL）、安森美半導(dǎo)體（ON）、超威半導(dǎo)體（AMD）等跟漲。

消息面上，日本半導(dǎo)體（881121）制造裝置協(xié)會(huì)(SEAJ)大幅上調(diào)2026財(cái)年日本半導(dǎo)體設(shè)備（884229）銷(xiāo)售額預(yù)期，預(yù)計(jì)日本半導(dǎo)體設(shè)備（884229）廠商將在2026財(cái)年實(shí)現(xiàn)6.55萬(wàn)億日元的銷(xiāo)售額，同比增長(zhǎng)26%，此前預(yù)計(jì)為5.5萬(wàn)億日元。

SEAJ發(fā)布預(yù)測(cè)報(bào)告稱(chēng)，受AI服務(wù)器先進(jìn)邏輯芯片投資熱潮帶動(dòng)，疊加以HBM為核心的DRAM產(chǎn)線投資大幅擴(kuò)容，2026財(cái)年日本半導(dǎo)體設(shè)備（884229）廠商全球設(shè)備銷(xiāo)售額，從此前2026年1月預(yù)估的55004億日元上調(diào)約兩成，上調(diào)金額達(dá)10498億日元，最新預(yù)期為65502億日元；相較2025財(cái)年增長(zhǎng)26%，年度銷(xiāo)售額將首次跨過(guò)6萬(wàn)億日元關(guān)口，連續(xù)第三年刷新歷史峰值。

SEAJ同時(shí)提到，AI服務(wù)器芯片需求持續(xù)火熱，多家新建晶圓廠陸續(xù)投產(chǎn)，因此大幅上調(diào)2027財(cái)年日本半導(dǎo)體設(shè)備（884229）銷(xiāo)售預(yù)期，由此前預(yù)估的56104億日元上調(diào)至74017億日元，同比增長(zhǎng)13%，有望連續(xù)第四年創(chuàng)下歷史新高。