中國資產(chǎn)大爆發(fā)!
今夜,美股三大指數(shù)集體上漲,大型科技股集體走高,蘋果公司漲超3%。不過,存儲芯片(886042)概念股集體調(diào)整,閃迪(SNDK)大跌超11%,美光科技(MU)跌超7%,希捷科技(STX)、西部數(shù)據(jù)(WDC)跌超8%,SK海力士(SKHY)跌超9%。
中概股集體大漲,納斯達(dá)克(NDAQ)中國金龍指數(shù)漲超3%。名創(chuàng)優(yōu)品(MNSO)漲近10%,阿里巴巴(BABA)、貝殼(BEKE)漲超7%,新氧(SY)、阿特斯太陽能(CSIQ)、小鵬汽車、愛奇藝(IQ)、嗶哩嗶哩(BILI)等漲超5%,金山云(KC)、好未來、世紀(jì)互聯(lián)(VNET)、小馬智行(PONY)、唯品會(VIPS)等漲超3%。
值得注意的是,北京時(shí)間15日,阿斯麥(ASML)披露的二季度業(yè)績超出市場預(yù)期。受AI芯片需求推動,阿斯麥(ASML)還上調(diào)了全年業(yè)績展望。該公司稱,公司的客戶正持續(xù)加速其產(chǎn)能擴(kuò)張計(jì)劃。受此影響,阿斯麥(ASML)一度漲超3%,隨后漲幅有所回落。
美股走高,重磅數(shù)據(jù)出爐
當(dāng)?shù)貢r(shí)間周三,美國勞工統(tǒng)計(jì)局公布的數(shù)據(jù)顯示,美國6月生產(chǎn)者價(jià)格指數(shù)(PPI)同比上漲5.5%,環(huán)比下降0.3%,剔除食品和能源(850101)價(jià)格的核心PPI同比上漲4.7%,環(huán)比增長0.2%;上述數(shù)據(jù)均低于市場預(yù)期。數(shù)據(jù)公布后,市場對美聯(lián)儲在7月政策會議上加息的預(yù)期隨之進(jìn)一步降溫。
紐約聯(lián)儲主席、美聯(lián)儲三號人物約翰·威廉姆斯(WMB)指出,通脹或已見頂,整體通脹率將在今年年底降至3.25%左右,隨后繼續(xù)向2%的目標(biāo)靠攏,并最終在2028年實(shí)現(xiàn)該目標(biāo)。威廉姆斯(WMB)稱,將通脹持續(xù)恢復(fù)至2%的目標(biāo)是美聯(lián)儲的首要任務(wù),而當(dāng)前的貨幣政策立場非常適合實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)。
美股三大指數(shù)集體上漲。截至發(fā)稿,道指漲0.33%,納指漲0.78%,標(biāo)普500(SPX)指數(shù)漲0.41%。大型科技股集體走高,蘋果公司漲超3%,亞馬遜(AMZN)、微軟(MSFT)漲超2%。中概股集體大漲,納斯達(dá)克(NDAQ)中國金龍指數(shù)漲超3%,阿里巴巴(BABA)漲超7%,小鵬汽車、嗶哩嗶哩(BILI)漲超5%。
半導(dǎo)體(881121)器件測試與老化解決方案頭部供應(yīng)商aehr test systems(AEHR)(AEHR)盤中一度大漲超50%。截至發(fā)稿,該公司股價(jià)漲幅仍超過40%。稍早之前,該公司披露了截至2026年5月29日的2026財(cái)年第四財(cái)季及全年財(cái)務(wù)業(yè)績。2026財(cái)年第四財(cái)季,公司凈營收1880萬美元,上年同期為1410萬美元;通用會計(jì)準(zhǔn)則(GAAP)凈利潤140萬美元,同比扭虧為盈。當(dāng)季,公司新增訂單規(guī)模達(dá)6070萬美元,創(chuàng)單季度歷史新高。
AEHR預(yù)計(jì),截至2027年6月25日的2027財(cái)年,公司營收將達(dá)到1.3億至1.5億美元,同比增速高達(dá)160%至 200%。
阿斯麥業(yè)績大超預(yù)期
芯片成為近一兩年資本市場的絕對主角,而阿斯麥(ASML)的業(yè)績狀況將很大程度上反映芯片行業(yè)的整體繁榮度。因?yàn)?span>阿斯麥(ASML)算得上芯片產(chǎn)業(yè)的景氣“吹哨人”,設(shè)備訂單、業(yè)績指引、新技術(shù)落地,都會提前釋放半導(dǎo)體(881121)行業(yè)周期(883436)冷暖的關(guān)鍵信號。
7月15日,全球光刻機(jī)(886054)龍頭企業(yè)阿斯麥(ASML)(ASML)發(fā)布的財(cái)報(bào)顯示,公司第二季度營收為93.3億歐元(約合109億美元),超出分析師預(yù)期的88億歐元;二季度凈利潤為29.2億歐元,高于市場預(yù)期的26.2億歐元;當(dāng)季毛利率為54%,同樣高于市場預(yù)期的52%。
與此同時(shí),阿斯麥(ASML)上調(diào)全年業(yè)績指引,公司預(yù)計(jì)2026年凈銷售額為430億至450億歐元,而此前預(yù)期為360億至400億歐元。公司還將毛利率指引從51%—53%提升至54%—56%。
阿斯麥(ASML)還宣布了激進(jìn)的產(chǎn)能擴(kuò)張計(jì)劃。阿斯麥(ASML)總裁兼首席執(zhí)行官克里斯托夫·福凱稱,“上半年我們的訂單量極其強(qiáng)勁,基于這一勢頭,我們計(jì)劃將2026年低數(shù)值孔徑EUV約65臺的產(chǎn)能,在2027年增加30%;同時(shí)我們正在研究在2028年再增加30%產(chǎn)能的可能性。同樣,我們計(jì)劃將2026年DUV浸沒式光刻機(jī)(886054)約130臺的產(chǎn)能,在2027年增加30%,并正在研究在2028年再增加30%。此外,我們正在持續(xù)大幅擴(kuò)展我們的升級產(chǎn)品組合?!?/p>
阿斯麥(ASML)是全球唯一能夠生產(chǎn)極紫外光刻(EUV)設(shè)備的制造商,而這些精密設(shè)備正是制造英偉達(dá)(NVDA)AI訓(xùn)練芯片以及臺積電(TSM)、三星、英特爾(INTC)等巨頭先進(jìn)制程芯片的必需品。隨著微軟(MSFT)、谷歌等科技巨頭投入數(shù)千億美元建設(shè)AI基礎(chǔ)設(shè)施,芯片制造商正競相擴(kuò)大產(chǎn)能,直接拉動了對阿斯麥(ASML)光刻機(jī)(886054)的需求。
阿斯麥和英特爾的里程碑事件
當(dāng)?shù)貢r(shí)間7月15日,阿斯麥(ASML)與英特爾(INTC)聯(lián)合宣布,英特爾(INTC)已在其Intel 18A制程節(jié)點(diǎn)上,成功運(yùn)用阿斯麥(ASML)高數(shù)值孔徑極紫外(High NA EUV)光刻系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)部分Intel Core Ultra Series 3(代號Panther Lake)處理器的量產(chǎn)交付,成為全球首家達(dá)成High NA EUV邏輯芯片高良率規(guī)模出貨的半導(dǎo)體(881121)企業(yè)。
雙方在聯(lián)合聲明中指出,Intel 18A部分關(guān)鍵工藝層已通過High NA EUV雙重圖形化認(rèn)證,產(chǎn)品良率現(xiàn)階段已穩(wěn)定與現(xiàn)有NXE EUV平臺水平持平。
High NA EUV作為阿斯麥(ASML)當(dāng)前最先進(jìn)的光刻解決方案,具備更高的成像分辨率和更嚴(yán)苛的圖案保真度,為先進(jìn)制程的持續(xù)微縮奠定關(guān)鍵基礎(chǔ)。英特爾(INTC)晶圓制造業(yè)務(wù)執(zhí)行副總裁兼總經(jīng)理Naga Chandrasekaran表示:“該里程碑不僅印證了英特爾(INTC)與阿斯麥(ASML)在技術(shù)協(xié)同上的深度互信,更充分展示了高數(shù)值孔徑EUV在量產(chǎn)環(huán)境中規(guī)?;傻目尚行耘c可靠性?!?/p>
據(jù)華泰證券(HK6886)測算,2028年全球半導(dǎo)體(881121)制造企業(yè)資本開支總額有望達(dá)3417億美元,較2025年的1681億美元增長103.3%。資本開支的結(jié)構(gòu)性攀升正加速向設(shè)備端傳導(dǎo),預(yù)計(jì)至2028年,全球前道設(shè)備(WFE)市場規(guī)模將同步增長約108%,達(dá)到2414億美元。光刻設(shè)備作為晶圓制造的核心制程環(huán)節(jié),約占WFE市場總額的25%,阿斯麥(ASML)憑借其在光刻領(lǐng)域的壟斷性地位,有望率先且深度受益于本輪長周期(883436)擴(kuò)產(chǎn)浪潮。
