IT之家7月25日消息，科技媒體Wccftech昨日(7月24日)發(fā)布博文，報道稱英特爾（INTC）代工業(yè)務(wù)(Intel Foundry)有望和英偉達(dá)（NVDA）達(dá)成合作，為英偉達(dá)（NVDA）Feynman GPU提供晶圓與先進(jìn)封裝（886009）支持，相關(guān)量產(chǎn)時間點(diǎn)指向2028年。

IT之家援引博文介紹，在最新財報電話會議上，英特爾（INTC）首席執(zhí)行官陳立武表示，公司增加資本開支，覆蓋先進(jìn)封裝（886009）與晶圓廠建設(shè)，并稱這反映出對各業(yè)務(wù)單元客戶需求的信心。

陳立武同時表示，前端晶圓廠成本高于封裝設(shè)施，因此新增投入會更偏向前端產(chǎn)能。他還提到，公司已在若干領(lǐng)域獲得長期協(xié)議，可據(jù)此預(yù)測未來幾年需求。

該媒體報道稱陳立武所述目標(biāo)產(chǎn)品為英偉達(dá)（NVDA）Feynman GPU，時間定位在Rubin之后。Wccftech給出的路線圖顯示，F(xiàn)eynman預(yù)計于2028年發(fā)布，可能搭配Rosa CPU、HBM5內(nèi)存，并可能采用Intel14A或TSMC A14級工藝。