IT之家 7 月 27 日消息，三星電子與博通（AVGO）當(dāng)?shù)貢r(shí)間 25 日在美國加利福尼亞州舊金山舉行的 AI 峰會(huì)上簽署了一份諒解備忘錄。

兩家企業(yè)預(yù)計(jì)雙方在截至 2030 年的五年內(nèi)在存儲(chǔ)器和晶圓代工領(lǐng)域的合作規(guī)模將超過 2000 億美元（IT之家注：現(xiàn)匯率約合 1.36 萬億元人民幣）。

在存儲(chǔ)器方面，三星和博通（AVGO）計(jì)劃開展戰(zhàn)略合作，提供包括 HBM 在內(nèi)的業(yè)界領(lǐng)先存儲(chǔ)器解決方案，以支持博通（AVGO）的下一代人工智能（885728）加速器。

而在晶圓代工領(lǐng)域，雙方的合作重點(diǎn)在于三星為博通（AVGO）無線寬帶通信 (WBC) 等產(chǎn)品提供的 2nm 及以下制程技術(shù)。該項(xiàng)合作范圍預(yù)計(jì)還將擴(kuò)展至基于三星 2nm 的 2.3D / 2.5D 先進(jìn)封裝（886009）技術(shù)，以提升人工智能（885728）和網(wǎng)絡(luò)芯片的性能與能效。

三星電子副董事長兼 CEO、設(shè)備解決方案部負(fù)責(zé)人全永鉉表示：

人工智能（885728）正在推動(dòng)對(duì)涵蓋存儲(chǔ)器、邏輯和先進(jìn)封裝（886009）等高度集成半導(dǎo)體（881121）技術(shù)前所未有的需求。通過擴(kuò)大與博通（AVGO）在這些關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域的合作，我們期待在為客戶創(chuàng)造更大價(jià)值的同時(shí)，推進(jìn)未來人工智能（885728）基礎(chǔ)設(shè)施的發(fā)展。